芯片從設計到成品有幾個重要環(huán)節(jié)，分別是設計->流片->封裝->測試，但芯片成本構成的比例確大不相同，一般為人力成本20%，流片40%，封裝35%，測試5%。測試是芯片各個環(huán)節(jié)中最“便宜”的一步，但測試是產(chǎn)品質(zhì)量最后一關，若沒有良好的測試，產(chǎn)品PPM過高，退回或者賠償都遠遠不是5%的成本能代表的。

芯片需要做哪些測試呢?

主要分三大類：芯片功能測試、性能測試、可靠性測試，芯片產(chǎn)品要上市三大測試缺一不可。

要實現(xiàn)這些測試，我們有哪些測試方法呢?

測試方法：板級測試、晶圓CP測試、封裝后成品FT測試、系統(tǒng)級SLT測試、可靠性測試，多策并舉。

板級測試，主要應用于功能測試，使用PCB板+芯片搭建一個“模擬”的芯片工作環(huán)境，把芯片的接口都引出，檢測芯片的功能，或者在各種嚴苛環(huán)境下看芯片能否正常工作。

晶圓CP測試，常應用于功能測試與性能測試中，了解芯片功能是否正常，以及篩掉芯片晶圓中的故障芯片。CP就是用探針來扎Wafer上的芯片，把各類信號輸入進芯片，把芯片輸出響應抓取并進行比較和計算。

封裝后成品FT測試，常應用與功能測試、性能測試和可靠性測試中，檢查芯片功能是否正常，以及封裝過程中是否有缺陷產(chǎn)生。

系統(tǒng)級SLT測試，常應用于功能測試、性能測試和可靠性測試中，常常作為成品FT測試的補充而存在，就是在一個系統(tǒng)環(huán)境下進行測試，把芯片放到它正常工作的環(huán)境中運行功能來檢測其好壞，缺點是只能覆蓋一部分的功能，覆蓋率較低所以一般是FT的補充手段。

可靠性測試，主要就是針對芯片施加各種苛刻環(huán)境，ESD靜電，就是模擬人體或者模擬工業(yè)體去給芯片加瞬間大電壓。HAST測試芯片封裝的耐濕能力，待測產(chǎn)品被置于嚴苛的溫度、濕度及壓力下測試，濕氣是否會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體從而損壞芯片。

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審核編輯：湯梓紅