半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉：5月18日，上海新微半導體有限公司（簡稱“新微半導體”）宣布，基于硅基氮化鎵（GaN-on-Si）6吋/150mm晶圓的40V增強型（p-GaN）功率器件工藝平臺開發(fā)完成，正式發(fā)布量產(chǎn)。該工藝平臺采用業(yè)界領先的無金工藝和集成電路互聯(lián)，支持Through-GaN-Via(TGV)和Circuit-Under-Pad(CUP)，相比傳統(tǒng)的硅基功率芯片，具有更低的導通電阻、更快的開關速度和更小的尺寸。

基于該工藝平臺生產(chǎn)的功率器件憑借低導通電阻和高可靠性等眾多優(yōu)勢，為低壓功率轉換場景提供更小物理尺寸、更輕重量和更節(jié)能的解決方案。憑借這些優(yōu)秀的特征，該工藝平臺可為終端應用市場提供具有卓越品質、更小面積和更低成本的功率產(chǎn)品，可廣泛用于手機、平板電腦和筆記本電腦等終端領域。

40 V氮化鎵功率器件截面示意圖

新微半導體40V氮化鎵功率器件工藝平臺擁有較大的工藝窗口，并具有良好的一致性和穩(wěn)定性的工藝保障。其采用的無金工藝，RC<0.4 Ω·mm；柵極采用自對準工藝，使得柵極形貌良好，且最小線寬低至0.5μm。同時還采用了（接觸孔鎢）鎢栓、晶圓表面全局平坦化（CMP）等集成電路互聯(lián)工藝，并支持Circuit-Under-Pad。其優(yōu)良性能獲得客戶的高度認可，已成功導入多家客戶設計。

基于該工藝制備的器件典型參數(shù)

基于該工藝制備的器件局部圖

新微半導體還擁有自己的功率外延技術。該技術采用了業(yè)界廣泛應用的硅基氮化鎵異質外延以降低成本。由于氮化鎵和硅具有較大的晶格失配以及熱膨脹系數(shù)的差異，因此高品質的6吋硅基氮化鎵外延極具挑戰(zhàn)。新微半導體外延技術團隊通過應力調控、有源層設計等技術，針對多種不同應用場景開發(fā)出高質量6吋硅基氮化鎵外延工藝，實現(xiàn)了低缺陷密度的硅基氮化鎵外延，可滿足高、低壓多種功率器件應用。

6吋硅基氮化鎵功率外延結構示意圖及外延層厚度map圖

開局即沖刺，新微半導體氮化鎵功率器件工藝平臺跑出加速度。新微半導體將陸續(xù)推出100V、150V和650V等中、高壓功率器件量產(chǎn)工藝，憑借高效、高頻和高可靠性等卓越特征，助力廣大客戶在消費類、工業(yè)、通信等多個應用領域中大放異彩。敬請期待。

上海新微半導體有限公司成立于2020年初，位于上海市臨港新片區(qū)，一期建筑面積60,000平方米，專注于光電、射頻和功率三大化合物半導體的晶圓代工服務，產(chǎn)品廣泛應用于工業(yè)、消費電子、生物醫(yī)療、新能源、通信、汽車和微波毫米波等眾多終端應用領域。

作為上海臨港新片區(qū)導入的上海市重大實施項目，新微半導體已于2020年8月通過國家發(fā)改委窗口指導；2021年被列為上海市重大建設項目，并獲立項“上海太赫茲化合物半導體器件及應用工程技術研究中心”；2022年獲立項“上海市化合物半導體技術創(chuàng)新中心”。

新微半導體擁有一支具備全球化視野、產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗豐富的生產(chǎn)、研發(fā)和管理團隊，吸引了來自海內(nèi)外具有豐富產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗的技術人才,形成了成熟的研發(fā)和工程技術團隊。新微半導體在國內(nèi)外化合物半導體技術基礎上，通過先進異質外延技術、新型鍵合技術、襯底技術和封裝技術,實現(xiàn)與硅工藝的深度融合，獲得性能和成本的雙重競爭力。

審核編輯 ：李倩