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      9.7.6 有機(jī)封裝基板∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

      深圳市致知行科技有限公司 ? 2022-03-11 09:54 ? 次閱讀
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      Organic Packaging Substrate

      撰稿人：中國科學(xué)院化學(xué)研究所 楊士勇

      http://www.iccas.ac.cn

      審稿人：中國電子材料行業(yè)協(xié)會 袁桐

      http://www.cemia.org.cn

      9.7 封裝結(jié)構(gòu)材料

      第9章 集成電路專用材料

      《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊

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