使用等離子清洗機(jī)加工銅引線框架

引線框架作為封裝的主要結(jié)構(gòu)材料，對(duì)選用的材料有非常嚴(yán)格的要求，必須具有高導(dǎo)電性、良好的導(dǎo)熱性、高硬度、優(yōu)良的耐熱性和耐腐蝕性。焊接性好，成本低。從現(xiàn)有的常見材料中，銅合金可以滿足這些要求，并被用作主要的引線框架材料。但是，銅合金的氧化性高，容易氧化，生成的氧化物進(jìn)一步氧化銅合金。如果形成的氧化膜過厚，會(huì)導(dǎo)致引線框架與封裝樹脂之間的結(jié)合強(qiáng)度下降，導(dǎo)致封裝體發(fā)生分層和開裂，封裝的可靠性會(huì)降低。因此，解決銅引線框架的氧化失效問題對(duì)于提高電子封裝的可靠性具有重要作用。 Ar 和 H2 的混合氣體可以在等離子清洗機(jī)中使用數(shù)十秒，以去除銅引線框架上的氧化物和有機(jī)物。等離子清洗機(jī)可以改善表面性能，提高焊接、封裝和粘接的可靠性。

等離子清洗機(jī)又稱等離子蝕刻機(jī)、等離子脫膠機(jī)、等離子活化劑、等離子清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理器廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子蝕刻、等離子晶片分層、等離子涂層、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理。等離子清洗機(jī)的表面處理提高了材料表面的潤濕性，進(jìn)行各種材料的涂裝和涂裝等操作，增強(qiáng)了粘合強(qiáng)度和粘合強(qiáng)度，同時(shí)對(duì)有機(jī)污染物、油類或油脂的施加增加。 用等離子清洗機(jī)對(duì)銅引線框架進(jìn)行處理后，去除有機(jī)物和氧化層，同時(shí)對(duì)表面進(jìn)行活化和粗化，以保證引線鍵合的可靠性。

等離子表面處理設(shè)備在引線框架清洗中的作用

1、等離子表面處理設(shè)備加工的引線框架

封裝中的引線框架微電子器件仍占 80% 以上。我們主要使用銅合金材料作為引線，具有傳熱、高導(dǎo)電性和優(yōu)良的制造工藝性能。銅組件中的氧化物和其他污染物會(huì)導(dǎo)致氣密成型產(chǎn)品和銅引線框架之間發(fā)生分層，從而導(dǎo)致封裝后密封不充分和長期氣體滲透。此外，它會(huì)影響裸片耦合和連接的質(zhì)量，而引線框架是確保封裝可靠性和合格率的關(guān)鍵。采用等離子表面處理裝置對(duì)引線框表面進(jìn)行處理，再用表面活性劑完成超凈化處理，即可達(dá)到上述效果。與以往不同的是，與傳統(tǒng)濕法清洗相比，產(chǎn)品合格率顯著提高，無廢水排放，降低了采購（低）化學(xué)品的成本。

2、等離子表面處理設(shè)備優(yōu)化了引線連接（引線鍵合）。

IC引線鍵合的質(zhì)量直接關(guān)系到器件的可靠性。微電子器件的鍵合區(qū)域干凈，具有良好的鍵合性能。氧化劑和殘留物等污染物的存在會(huì)顯著降低引線連接的拉力值。傳統(tǒng)的濕法清洗方法足以或不可能去除接頭上的污染物，而等離子表面處理設(shè)備可以有效去除接頭表面的污漬，并可以制成表面活性劑（化學(xué)物質(zhì)）。它將大大（顯著）改善。引線鍵合張力大大提高了封裝器件的可靠性。

IC或IC芯片是當(dāng)今復(fù)雜電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)。今天的IC芯片包括印刷在晶圓上并與晶圓相連的集成電路，IC芯片與焊接的印刷電路板電連接。 IC 芯片封裝還提供遠(yuǎn)離晶片的磁頭傳輸，在某些情況下，還提供圍繞晶片的引導(dǎo)框架。

等離子表面處理設(shè)備無論是晶圓源離子注入還是晶圓電鍍，都被選為IC芯片制造層面不可替代的重要技術(shù)。還可以實(shí)現(xiàn)低溫等離子表面處理裝置。去除晶片表面的氧化膜，對(duì)晶片進(jìn)行有機(jī)（有機(jī)）物質(zhì)、去掩膜、表面活性劑（化學(xué)）等超細(xì)化處理。