日前（2023年6月2日）積塔半導(dǎo)體12英寸汽車芯片先導(dǎo)線順利建成通線，標(biāo)志著積塔12英寸汽車芯片項目取得重大進(jìn)展，是積塔半導(dǎo)體實現(xiàn)12吋汽車芯片戰(zhàn)略的重要里程碑。

12英寸BCD產(chǎn)品于2023年2月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件電性(WAT)測試結(jié)果全部達(dá)標(biāo)。充分驗證了積塔半導(dǎo)體12英寸特色工藝產(chǎn)線已具備量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，對積塔未來的工藝技術(shù)提升、產(chǎn)品開拓、產(chǎn)線擴建具有重要意義。

積塔12英寸汽車芯片工藝線項目，著力90nm到40nm車規(guī)級微處理器(MCU)、模擬IC、CIS等高端芯片制造，是打造全國領(lǐng)先的汽車芯片制造基地的重要載體。項目將填補公司在12英寸工藝半導(dǎo)體芯片制造能力的空白，新起點，新征程，今后，積塔半導(dǎo)體將繼續(xù)深耕車規(guī)芯片制造平臺，全力推進(jìn)車規(guī)芯片生產(chǎn)線項目建設(shè)，為建成國內(nèi)一流汽車芯片制造基地貢獻(xiàn)力量！