11月10日,手術機器人研發(fā)商康諾思騰宣布完成約2億美元(約合人民幣14.21億元)的C輪融資。本輪融資由港投公司領投,啟明創(chuàng)
發(fā)表于 11-17 17:16
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? 西門子數字化工業(yè)軟件宣布,將與半導體封裝測試制造服務提供商日月光集團(ASE)展開合作 ,依托西門子已獲 3Dblox 全面認證的 Innovator3D IC 解決方案,為日月光 VIPack
發(fā)表于 10-23 16:09
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與日月光攜手主導,旨在攻克先進封裝領域現(xiàn)存難題,推動產業(yè)邁向新高度。 據了解,3DIC AMA 的成員構成極為多元,廣泛涵蓋晶圓代工、封裝、設備與材料等多個關鍵領域的企業(yè),首批加入的成員數量就已達到 37 家。臺積電、日月光作為領軍者,攜手萬潤、
發(fā)表于 09-15 17:30
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日月光半導體最新推出FOCoS-Bridge TSV技術,利用硅通孔提供更短供電路徑,實現(xiàn)更高 I/O 密度與更好散熱性能,滿足AI/HPC對高帶寬與高效能的需求。
發(fā)表于 05-30 15:30
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在這個充滿“前所未有“挑戰(zhàn)的多極化世界里,為期三天的SEMICON SEA于5月20-22日在新加坡濱海灣金沙會展中心成功召開,日月光精彩亮相。展廳現(xiàn)場人頭攢動,與會者所散發(fā)的能量有力彰顯了半導體行業(yè)不屈不撓的精神。
發(fā)表于 05-27 17:20
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。 ? 按照消息人士的說法,英偉達數月來一直在物色其在中國臺灣總部的選址。早在2022年,英偉達便在臺北內湖設立首個AI研發(fā)中心,并斥資約6.5億人民幣租用南港一棟大樓60%的辦公空間,計劃將第一研發(fā)中心遷入,租期10年。2024年6月,黃仁勛訪臺期間提出擴建需
發(fā)表于 05-16 01:15
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第一階段投資額約22億美元(159.214億元人民幣),加上一些與第二階段將相連的部分也預先施作,這些投資額加起來不到40
發(fā)表于 05-13 18:16
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根據臺積電公布的2024年股東會年報數據顯示,臺積電在大陸的南京廠在2024年盈利新臺幣近260億(換算下來約58億元人民幣) 相比于在中國大陸
發(fā)表于 04-22 14:47
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日月光馬來西亞(ASEM)檳城五廠于今日(2月18日)正式啟用,ASEM廠區(qū)由此前10萬平米擴大至 32 萬平米,將進一步提升封測產能。
發(fā)表于 02-19 09:08
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日月光集團營運長吳田玉宣布,集團歷經十年研發(fā),決定正式邁向面板級扇出型封裝(FOPLP)量產階段。為此,集團將斥資2億美元(約新臺幣64億元),在高雄設立專門的量產線。
發(fā)表于 02-18 15:21
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近日,半導體封測領域的龍頭大廠日月光投控召開了法說會,公布了其2024年第四季及全年財報。數據顯示,日月光投控在2024年的先進封測業(yè)務表現(xiàn)
發(fā)表于 02-18 15:06
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金蛇年伊始,中國臺灣被動元件大廠國巨再度出手,宣布將斥資約140億新臺幣收購日本上市公司芝浦電子(Shibaura Electronics)。這是2025年中國臺灣第一家上市公司啟動的跨島并購
發(fā)表于 02-08 15:55
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近期,半導體封裝巨頭日月光投控在先進封裝領域再次邁出重要一步,宣布將擴大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先進封裝產能,并與AI芯片巨頭英偉達的合作更加緊密。
發(fā)表于 02-08 14:46
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近日,亞馬遜云科技宣布了一項重大投資決策。作為到2030年在印度投資127億美元計劃的關鍵一環(huán),該公司將向印度馬哈拉施特拉邦的云基礎設施項目投入83
發(fā)表于 01-24 13:56
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Partners領投的20億美元融資,公司估值也因此攀升至約600億美元。而此次谷歌的投資將與
發(fā)表于 01-23 14:38
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