前言：PD SINK協(xié)議芯片是現(xiàn)代通信技術(shù)中的一項(xiàng)重要技術(shù)，它起著連接不同系統(tǒng)的橋梁作用。協(xié)議芯片內(nèi)部集成了各種不同的通信協(xié)議，如藍(lán)牙、Wi-Fi、以太網(wǎng)等，使不同設(shè)備之間的通信變得更加簡(jiǎn)單和高效。協(xié)議芯片推動(dòng)了信息通信技術(shù)的發(fā)展。在過去，不同系統(tǒng)之間的通信往往需要額外的硬件設(shè)備和復(fù)雜的接口轉(zhuǎn)換，給通信工程師帶來了很大的困擾。而有了協(xié)議芯片，這個(gè)問題得到了很好的解決，通信工程師只需要簡(jiǎn)單地將協(xié)議芯片引入系統(tǒng)中即可實(shí)現(xiàn)各種通信協(xié)議的集成。

然而，市面上存在著眾多不同品牌和型號(hào)的PD SINK協(xié)議芯片，這給用戶選擇帶來了一定的困惑。為了幫助廣大用戶更好地了解和選擇合適的PD SINK協(xié)議芯片，本文通過對(duì)PD3.0協(xié)議芯片進(jìn)行對(duì)比分析，從而更好的幫助用戶選型。

一、PD SINK協(xié)議芯片對(duì)比圖

綜合對(duì)比：

對(duì)這五款PD SINK協(xié)議芯片進(jìn)行全面對(duì)比后，我們可以得到一些結(jié)論：上面提到的PD SINK協(xié)議芯片均支持PD3.0。ECP5701工作耐壓達(dá)28V，外圍電路簡(jiǎn)單。FS312AE(PTP)可模擬emarker，但是芯片工作耐壓低，在低壓應(yīng)用時(shí)，問題不大，而在高壓應(yīng)用時(shí)，需要外加多個(gè)穩(wěn)壓管穩(wěn)壓或是LDO降壓供電。CH221K在信號(hào)處理和兼容性方面有著出色的表現(xiàn)，PG引腳可定制其他功能，同樣的CH221K工作耐壓低，且PD通信引腳CC1、CC2需外置5.1K下拉電阻。HUSB238工作耐壓達(dá)30V，可通過SCL，SCA配置其他快充協(xié)議，內(nèi)置OVP，UCP，OTP。標(biāo)源微的AS225K支持PD3.0和QC2.0，AS225KLE(PTP)可模擬emarker，AS225KH 支持PD3.1。

二、總結(jié)

PD SINK 協(xié)議芯片是支持快充的電子設(shè)備中占據(jù)重要地位的芯片，由于其廣泛的適用性，以及僅需修改部分原始電路設(shè)計(jì)的情況下，將會(huì)有越來越多的設(shè)備會(huì)用上快充技術(shù)。在選擇PD SINK 協(xié)議芯片時(shí)，用戶需要綜合考慮各方面的因素，包括工作耐壓、穩(wěn)定性、兼容性等，以上幾款PD SINK 協(xié)議芯片進(jìn)行對(duì)比分析，歡迎大家評(píng)論區(qū)留言討論，有想法的朋友請(qǐng)與后臺(tái)與我聯(lián)系。

審核編輯：湯梓紅