最新報告顯示，聯(lián)發(fā)科再次成為全球智能手機芯片市場的領(lǐng)導者，占據(jù)了32%的市場份額。他們的旗艦芯片天璣9300的崛起引發(fā)了業(yè)界的討論。

此前，聯(lián)發(fā)科官方確認了天璣9300芯片的部分參數(shù)細節(jié)，數(shù)碼博主透露全新的vivo X100系列將首次搭載該芯片。

傳統(tǒng)的旗艦手機芯片通常由8個核心組成，包含超大核、大核和小核。而聯(lián)發(fā)科采用了超大核+大核的設計，去除了小核，以追求更高的性能。這一全新的設計思路被認為是未來旗艦手機芯片的趨勢，預示著2024年將迎來全大核的時代。

聯(lián)發(fā)科的天璣9300采用全大核CPU架構(gòu)，在中高負載下表現(xiàn)出更強的能效，尤其是在大規(guī)模低頻工作下，能夠?qū)崿F(xiàn)更高的能效。這款芯片采用4+4核心架構(gòu)，由4個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核組成，沒有采用低功耗的A520核心。這是安卓陣營首次采用全大核心配置。如果能夠在低負載狀態(tài)下進行優(yōu)化，這一設計將具備很強的競爭力。

值得注意的是，早在之前，蘋果就采用了大核作為小核使用的設計，而安卓也逐漸朝著這個方向發(fā)展。然而，天璣9300的4個X4超大核設計令人震撼，如果在極限性能的同時能夠控制住功耗，那將是一款令人期待的芯片。聯(lián)發(fā)科憑借激進的架構(gòu)設計，在CPU及GPU方面有望與A17處理器相抗衡。

全大核架構(gòu)設計引起了行業(yè)的廣泛關(guān)注，因為現(xiàn)在的應用越來越復雜，對芯片性能的需求也越來越高。聯(lián)發(fā)科認識到這一趨勢，并決定用大核取代小核，以提供更高的能效表現(xiàn)。這種突破性的架構(gòu)設計具有很大的潛力和想象空間。

編輯：黃飛