最新報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科再次成為全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，占據(jù)了32%的市場(chǎng)份額。他們的旗艦芯片天璣9300的崛起引發(fā)了業(yè)界的討論。

此前，聯(lián)發(fā)科官方確認(rèn)了天璣9300芯片的部分參數(shù)細(xì)節(jié)，數(shù)碼博主透露全新的vivo X100系列將首次搭載該芯片。

傳統(tǒng)的旗艦手機(jī)芯片通常由8個(gè)核心組成，包含超大核、大核和小核。而聯(lián)發(fā)科采用了超大核+大核的設(shè)計(jì)，去除了小核，以追求更高的性能。這一全新的設(shè)計(jì)思路被認(rèn)為是未來(lái)旗艦手機(jī)芯片的趨勢(shì)，預(yù)示著2024年將迎來(lái)全大核的時(shí)代。

聯(lián)發(fā)科的天璣9300采用全大核CPU架構(gòu)，在中高負(fù)載下表現(xiàn)出更強(qiáng)的能效，尤其是在大規(guī)模低頻工作下，能夠?qū)崿F(xiàn)更高的能效。這款芯片采用4+4核心架構(gòu)，由4個(gè)Cortex-X4超大核和4個(gè)Cortex-A720大核組成，沒(méi)有采用低功耗的A520核心。這是安卓陣營(yíng)首次采用全大核心配置。如果能夠在低負(fù)載狀態(tài)下進(jìn)行優(yōu)化，這一設(shè)計(jì)將具備很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

值得注意的是，早在之前，蘋果就采用了大核作為小核使用的設(shè)計(jì)，而安卓也逐漸朝著這個(gè)方向發(fā)展。然而，天璣9300的4個(gè)X4超大核設(shè)計(jì)令人震撼，如果在極限性能的同時(shí)能夠控制住功耗，那將是一款令人期待的芯片。聯(lián)發(fā)科憑借激進(jìn)的架構(gòu)設(shè)計(jì)，在CPU及GPU方面有望與A17處理器相抗衡。

全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)引起了行業(yè)的廣泛關(guān)注，因?yàn)楝F(xiàn)在的應(yīng)用越來(lái)越復(fù)雜，對(duì)芯片性能的需求也越來(lái)越高。聯(lián)發(fā)科認(rèn)識(shí)到這一趨勢(shì)，并決定用大核取代小核，以提供更高的能效表現(xiàn)。這種突破性的架構(gòu)設(shè)計(jì)具有很大的潛力和想象空間。

編輯：黃飛