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上海新昇半導體集成電路硅材料工程研發(fā)配套項目封頂

半導體芯科技SiSC ? 來源:半導體芯科技SiSC ? 作者:半導體芯科技SiS ? 2023-08-14 18:04 ? 次閱讀
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來源:上海臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)官微

據(jù)上海臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)官微消息,8月10日,上海新昇半導體集成電路硅材料工程研發(fā)配套項目封頂儀式在臨港新片區(qū)東方芯港舉行。

據(jù)此前消息,該項目于2022年7月拿地,11月開工建設,擬建設一座硅材料工程技術(shù)研發(fā)實驗基地,建成后將徹底改變我國在硅材料工程研究與應用方面的不足,帶動國內(nèi)硅材料配套產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,同時也將帶動相關(guān)硅材料上下游產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新。

上海新昇半導體科技有限公司是上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司的全資控股子公司,成立于2014年6月,坐落于臨港新片區(qū)內(nèi),是商業(yè)化提供半導體硅片的中國企業(yè)。

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審核編輯 黃宇

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