2023開(kāi)年到現(xiàn)在，全球晶圓代工業(yè)不見(jiàn)了過(guò)去3年的光輝，走入了低谷，整體表現(xiàn)萎靡不振，特別是上半年，霸主臺(tái)積電的營(yíng)收同樣下滑明顯，三星電子則更加慘淡。不過(guò)，進(jìn)入6月以來(lái)，持續(xù)的低迷狀態(tài)出現(xiàn)了一些變化，似乎有觸底反彈的跡象。那么，今年下半年，全球晶圓代工業(yè)是否會(huì)重回往日輝煌呢

01 上半年表現(xiàn)

根據(jù)市場(chǎng)研調(diào)機(jī)構(gòu)Susquehanna Financial Group研究，芯片交期（從訂購(gòu)到交付）在2022年12月縮短了8天，創(chuàng)下2017年以來(lái)最大月降幅，2022年12月芯片交期平均約為24周，較當(dāng)年5月的峰值縮短了3周。

全球芯片業(yè)從供不應(yīng)求轉(zhuǎn)為供過(guò)于求。

進(jìn)入2023年以后，更多電子產(chǎn)品制造商把重心放在了降低庫(kù)存，與過(guò)去3年供應(yīng)短缺的趨勢(shì)截然不同，許多企業(yè)對(duì)投資者表示，由于經(jīng)濟(jì)疲軟且消費(fèi)者延后購(gòu)物，預(yù)期企業(yè)營(yíng)收將下滑，PC和智能手機(jī)等產(chǎn)品首當(dāng)其沖。

今年1月，三星電子表示，第一季度難逃產(chǎn)業(yè)庫(kù)存調(diào)整壓力，晶圓代工業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率開(kāi)始下降。不止三星，當(dāng)時(shí)，全球晶圓代工廠產(chǎn)能利用率普遍下滑，聯(lián)電產(chǎn)能利用率由先前滿載降至70%左右，還傳出有廠商部分產(chǎn)線產(chǎn)能利用率僅剩50%。

在當(dāng)時(shí)行業(yè)不景氣的大背景下，有報(bào)道稱，為了刺激合作伙伴使用N3制程工藝，臺(tái)積電考慮降低這些制程的報(bào)價(jià)，特別是，臺(tái)積電的N3E工藝僅使用19層EUV掩模，并且在制造方面具有較低的復(fù)雜性，成本更低。臺(tái)積電可以在不損害盈利能力的情況下降低N3E的報(bào)價(jià)。不過(guò)，臺(tái)積電N3制程降價(jià)消息并未得到證實(shí)。

2月，焦點(diǎn)還在三星電子，該公司表示，行業(yè)庫(kù)存調(diào)整導(dǎo)致其晶圓代工業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率下降。當(dāng)時(shí)，業(yè)界指出，面對(duì)不利局面，三星以價(jià)格戰(zhàn)搶單，希望借此挽回頹勢(shì)，爭(zhēng)取更多訂單填補(bǔ)產(chǎn)能。

三星晶圓代工業(yè)務(wù)原本是以生產(chǎn)自家芯片為主，但在行業(yè)下景氣的情況下，三星自家芯片需求大幅下滑，閑置產(chǎn)能大增，為了填補(bǔ)產(chǎn)能空缺，殺價(jià)搶單難以避免。據(jù)悉，三星針對(duì)晶圓代工成熟制程降價(jià)幅度達(dá)10%。

三星晶圓代工成熟制程大幅降價(jià)，在業(yè)界掀起波瀾，聯(lián)電、世界先進(jìn)等廠商也進(jìn)行了調(diào)價(jià)。

3月，晶圓代工成熟制程價(jià)格戰(zhàn)愈演愈烈。由于產(chǎn)能利用率提升情況不如預(yù)期，聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠祭出”只要來(lái)投片，價(jià)格都可以談”的策略，客戶若愿意多下單，價(jià)格折扣幅度最高可達(dá)20%，比先前降價(jià)幅度更大。

在市場(chǎng)需求疲弱與傳統(tǒng)淡季雙重作用下，市場(chǎng)對(duì)成熟制程，特別是8英寸產(chǎn)線的沖擊很大，以成熟制程生產(chǎn)的電源管理IC、驅(qū)動(dòng)IC、指紋辨識(shí)IC、功率器件等，在2022年重復(fù)下單及庫(kù)存水位高的狀態(tài)下，8英寸晶圓廠在今年第一季度的產(chǎn)能利用率普遍只有50%-60%。

12英寸晶圓廠方面，因?yàn)橐韵冗M(jìn)制程產(chǎn)能為主，降價(jià)幅度較小。

縱觀第一季度，各二、三線晶圓代工廠受客戶庫(kù)存調(diào)整沖擊較大，相對(duì)而言，臺(tái)積電成了最大受益者，獲得了更高市占率（60%左右），特別是其先進(jìn)制程（5nm及以下），沒(méi)有對(duì)手，該公司7/6nm的營(yíng)收下滑由5/4nm增長(zhǎng)補(bǔ)上了。

進(jìn)入第二季度以后，成熟制程依然在降價(jià)。有IC設(shè)計(jì)公司透露，中國(guó)大陸晶圓代工廠的報(bào)價(jià)，至少比臺(tái)系廠商低20%，且對(duì)于第三季度報(bào)價(jià)的態(tài)度是可繼續(xù)協(xié)商，這對(duì)臺(tái)灣地區(qū)晶圓代工廠造成了很大壓力，即使臺(tái)廠表面上價(jià)格依然不降，但有部分愿意以量換價(jià)，協(xié)商以特別采購(gòu)的方式變相降價(jià)，且投片量越大，價(jià)格折扣越大。

晶圓代工廠除了給予客戶特別價(jià)格，還有另外一種降價(jià)方式，即保持報(bào)價(jià)不變，但生產(chǎn)100片，代工廠只收80片的錢(qián)，也是變相降價(jià)。

02 下半年預(yù)期

進(jìn)入7月以后，行業(yè)復(fù)蘇不如預(yù)期的那么好，晶圓代工業(yè)繼續(xù)降價(jià)。成熟制程晶圓代工廠為提升產(chǎn)能利用率，第二季度發(fā)動(dòng)的“以量換價(jià)”策略成效不明顯，轉(zhuǎn)為正式降價(jià)。據(jù)悉，12英寸成熟制程產(chǎn)線代工價(jià)，大客戶最高可降20%，這是疫情后最大降幅，8英寸成熟制程代工市況更慘，降價(jià)也難以吸引到客戶。

有IC設(shè)計(jì)公司表示，經(jīng)過(guò)一段庫(kù)存消化期之后，到第二季度末，庫(kù)存絕對(duì)金額已降低很多，但是，營(yíng)收并沒(méi)有提升，因此，從存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)來(lái)看，不一定會(huì)明顯降低。由于訂單需求起不來(lái)，投片量也不會(huì)多，很多IC設(shè)計(jì)公司已經(jīng)大砍在晶圓代工廠的投片量，對(duì)下半年行情較為悲觀。

對(duì)于下半年的行情，臺(tái)積電總體看法也較為保守，二度下修了年度展望，不過(guò)，在第二季度營(yíng)收大幅下滑的情況下，該公司似乎達(dá)到了谷底，副總裁兼首席財(cái)務(wù)官Wendell Huang預(yù)測(cè)，臺(tái)積電第三季度營(yíng)收將有所好轉(zhuǎn)。

目前，已進(jìn)入8月，對(duì)于晶圓代工廠來(lái)說(shuō)，挑戰(zhàn)依然艱巨。近期，有消息傳出，受終端需求不振與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)影響，臺(tái)積電與世界先進(jìn)陸續(xù)調(diào)降8英寸晶圓代工報(bào)價(jià)，最高降幅達(dá)30%。雖然8英寸晶圓代工并非臺(tái)積電主要營(yíng)收來(lái)源，但鑒于該公司一向在價(jià)格上保持相對(duì)穩(wěn)定，大幅降價(jià)消息十分引人關(guān)注。

世界先進(jìn)董事長(zhǎng)方略表示，國(guó)際大廠殺價(jià)對(duì)世界先進(jìn)確實(shí)造成了一些影響，世界先進(jìn)將正面應(yīng)對(duì)。

野村證券認(rèn)為，臺(tái)積電與世界先進(jìn)降價(jià)，主要是為應(yīng)對(duì)模擬IC龍頭德州儀器（TI）的電源管理IC等產(chǎn)品大降價(jià)。由于與TI直接競(jìng)爭(zhēng)的IC設(shè)計(jì)公司無(wú)力招架TI的價(jià)格戰(zhàn)，因此，希望臺(tái)積電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠降價(jià)，以降低成本與TI競(jìng)爭(zhēng)。

據(jù)野村調(diào)查，7月下旬以來(lái)，臺(tái)積電已開(kāi)始在8英寸BCD制程產(chǎn)能方面對(duì)模擬IC設(shè)計(jì)公司提供價(jià)格折扣，這些客戶今年初以來(lái)一直面臨來(lái)自TI的激烈價(jià)格戰(zhàn)，迫使臺(tái)積電提供支持以保持產(chǎn)能利用率，且不是下大單才有優(yōu)惠，而是直接降價(jià)。

對(duì)于第三季度行情，綜合多家IC設(shè)計(jì)公司的說(shuō)法，有些晶圓代工廠要求在投片達(dá)一定數(shù)量后多送晶圓，或達(dá)到一定額度就會(huì)降價(jià)，有些是降光罩費(fèi)用。有驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)公司指出，不管晶圓代工廠提供什么方案，重點(diǎn)在于必須降低生產(chǎn)成本。

現(xiàn)在是買(mǎi)方市場(chǎng)，晶圓代工價(jià)格或許還有降低空間。

總體來(lái)看，下半年，先進(jìn)制程波瀾不驚（除了臺(tái)積電，沒(méi)有像樣的產(chǎn)能供應(yīng)商），成熟制程競(jìng)爭(zhēng)慘烈。

03 對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈上游的影響

晶圓代工業(yè)運(yùn)營(yíng)狀況不佳，主要是由IC設(shè)計(jì)客戶決定的，另外，晶圓廠營(yíng)收下滑，會(huì)影響到產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導(dǎo)體材料和設(shè)備。

半導(dǎo)體材料方面，最大宗的就是硅片。

今年第一季度，受晶圓代工產(chǎn)能利用率下滑影響，硅片價(jià)格開(kāi)始下跌，這是近3年來(lái)首見(jiàn)。硅片長(zhǎng)約客戶要求延后拉貨，之后，現(xiàn)貨價(jià)開(kāi)始下跌（現(xiàn)貨價(jià)更貼近當(dāng)下市況，比合約價(jià)更能反映市場(chǎng)動(dòng)態(tài)），6英寸、8英寸和12英寸晶圓無(wú)一幸免。硅片現(xiàn)貨報(bào)價(jià)，有些是3個(gè)月更新一次，大部分是6個(gè)月更新一次。當(dāng)時(shí)，硅片廠商坦言，接受現(xiàn)貨價(jià)調(diào)整，因?yàn)橐饶馨沿涃u(mài)出去。

上半年，需求相對(duì)最弱的6英寸硅片，現(xiàn)貨價(jià)約下跌個(gè)位數(shù)百分比，8英寸硅片，有的現(xiàn)貨價(jià)小幅下跌，有的因?yàn)槌掷m(xù)供不應(yīng)求而小幅上漲，平均來(lái)看變化不大，12英寸硅片現(xiàn)貨報(bào)價(jià)最穩(wěn)，但也有客戶要求降價(jià)。

硅片廠商表示，2022年第四季度晶圓廠產(chǎn)能利用率明顯降低，導(dǎo)致庫(kù)存過(guò)高，有晶圓代工廠部分硅片庫(kù)存水位已達(dá)6個(gè)月，這種情況下，當(dāng)然不愿再拉貨，甚至要求降價(jià)。

進(jìn)入2023下半年，下游各種電子產(chǎn)品應(yīng)用需求依然低迷，上游硅片難逃波及，不過(guò)，業(yè)界大多預(yù)期，隨著去庫(kù)存的進(jìn)行，下半年情況會(huì)比上半年好，對(duì)硅片產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇前較為艱苦的時(shí)期。

從整體硅片市場(chǎng)來(lái)看，廠商大多愿意配合下游客戶，共度難關(guān)，目前，長(zhǎng)期合約價(jià)格并未松動(dòng)，不過(guò)，已經(jīng)出現(xiàn)不少長(zhǎng)約客戶有延遲拉貨的情形，有些是遞延一季，有些直接把部分上半年的拉貨訂單延后到下半年，遞延的產(chǎn)品包括8英寸和12英寸晶圓。

硅片廠商期盼下半年市況能順利復(fù)蘇，長(zhǎng)約客戶把上半年沒(méi)拉足的貨補(bǔ)齊，以保持全年出貨量不下滑。

下面看一下半導(dǎo)體設(shè)備。

7月，SEMI預(yù)估今年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將下滑至874億美元，年減18.6%。SEMI表示，2023年，包括晶圓廠設(shè)備和后段封測(cè)設(shè)備銷售額將同步下滑，其中，晶圓廠設(shè)備銷售額將減少18.8%，封裝和測(cè)試設(shè)備銷售額分別減少20.5%和15%。受終端需求疲軟影響，晶圓代工和邏輯芯片用設(shè)備銷售額將減少6%。

日本半導(dǎo)體設(shè)備的全球市占率超過(guò)30%、僅次于美國(guó)，位居全球第二。

不同于第一季度的高增長(zhǎng)，進(jìn)入第二季度以后，日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商的營(yíng)收大幅下滑，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）二度下調(diào)了2023年設(shè)備銷售額預(yù)期值。

SEAJ公布的預(yù)測(cè)報(bào)告指出，受美國(guó)對(duì)中國(guó)的芯片出口管制，以及低迷的芯片市場(chǎng)狀況影響，半導(dǎo)體廠商正在縮減設(shè)備投資，因此將2023年度（2023年4月-2024年3月）日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額從上一次（2023年1月）預(yù)估的3兆4998億日元（年減5.0%）大幅下調(diào)至3兆201億日元，將年減23.0%，這是4年來(lái)日本半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)首度陷入萎縮。

美國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備行情與日本大致相當(dāng)，在晶圓代工和IDM產(chǎn)能利用率不足，營(yíng)收下滑的大背景下，上游的設(shè)備企業(yè)營(yíng)收表現(xiàn)同樣不佳。

04 結(jié)語(yǔ)

2020年-2022年，全球晶圓代工業(yè)如火如荼，異?；鸨?，曾經(jīng)有許多中小型IC設(shè)計(jì)公司想求幾百片晶圓產(chǎn)能而不得，那時(shí)，完全是賣(mài)方市場(chǎng)，IC設(shè)計(jì)廠商為了占住晶圓代工廠的“坑位”，不惜冒險(xiǎn)高價(jià)預(yù)訂不需要的產(chǎn)能訂單，這也為2022下半年和2023年的高庫(kù)存埋下了隱患。

2023年，晶圓代工產(chǎn)能成為買(mǎi)方市場(chǎng)，無(wú)論是晶圓代工廠，還是IC設(shè)計(jì)公司，日子都不好過(guò)，一個(gè)是產(chǎn)能利用率提升不上去，另一個(gè)是庫(kù)存水位過(guò)高，下游的電子產(chǎn)品對(duì)芯片需求不振，使得很多IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收下滑，艱難度日。

進(jìn)入2023下半年，整個(gè)行業(yè)雖然有復(fù)蘇跡象，但行情依然不樂(lè)觀，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)廠商還得過(guò)上一段時(shí)間苦日子，只能把希望寄托在2024年了。

審核編輯：劉清