芯片巨頭大降價(jià)！

據(jù)8月14日消息，臺(tái)灣媒體《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，手機(jī)市場(chǎng)復(fù)蘇不如預(yù)期，業(yè)界傳出，為刺激客戶拉貨意愿并加快清庫(kù)存，高通將對(duì)自家處理器進(jìn)行清倉(cāng)大甩賣，主要鎖定中低端 5G 手機(jī)芯片，且降價(jià)幅度高達(dá)一至二成。

預(yù)計(jì)高通這波降價(jià)措施將延續(xù)至第四季，這無疑也會(huì)讓聯(lián)發(fā)科帶入降價(jià)的節(jié)奏。若清庫(kù)存速度不如預(yù)期，高通不排除再加大新一波降價(jià)力道。

高通在非蘋中高端手機(jī)市場(chǎng)一直處于領(lǐng)先地位，因此本次降價(jià)聚焦在中低端領(lǐng)域，希望透過加速消化庫(kù)存，以迎接10月中下旬開始陸續(xù)推出的全新一代驍龍系列手機(jī)芯片。

據(jù)悉，高通過往都會(huì)在舊產(chǎn)品堆積超過一年后，才會(huì)開始啟動(dòng)價(jià)格戰(zhàn)，這次不同于以往的是，在產(chǎn)品推出不到半年就開始大降價(jià)，除了新產(chǎn)品將問世之外，另一大主因就是消費(fèi)性市場(chǎng)低迷至少將延續(xù)到年底。

業(yè)界分析，高通此次大規(guī)模降價(jià)，凸顯了中低端 5G 手機(jī)市場(chǎng)萎靡的窘境。

據(jù)了解，消費(fèi)性電子市場(chǎng)去年第4季起開始低迷，在訂單能見度低、庫(kù)存又偏高下，高通才決議啟動(dòng)殺價(jià)戰(zhàn)。

對(duì)于智能手機(jī)市場(chǎng)什么時(shí)候會(huì)出現(xiàn)好轉(zhuǎn)，目前看可能至少明年才會(huì)有戲，聯(lián)發(fā)科、高通今年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)幾乎都可確定將明顯低于去年歷史新高水準(zhǔn)，最快要到 2024 年才有望重新回溫。

事實(shí)上，高通公布的第三季財(cái)報(bào)顯示，營(yíng)收為 84.51 億美元，同比下滑 23%，凈利潤(rùn)為 18.03 億美元，同比下滑 52%（直接腰斬）。

高通最大的部門 QCT 銷售智能手機(jī)、汽車和其他智能設(shè)備的處理器，其銷售額為 71.7 億美元，同比下降 24%。手機(jī)芯片銷售額是 QCT 的最大部分，同比下降 25% 至 52.6 億美元。