手機市場的復蘇并不如之前預期的那樣順利，業(yè)內消息透露，為了激發(fā)消費者購買意愿并快速清理庫存，高通公司近期開始了一場價格戰(zhàn)。該公司以相當顯著的幅度降低了中低端5G手機芯片的價格，降價幅度達到了10%至20%不等。預計這輪高通的價格調整措施將會持續(xù)到第四季度，與此同時，聯發(fā)科也在做備戰(zhàn)準備。

行業(yè)分析認為，高通這次大規(guī)模的降價行動凸顯出中低端5G手機市場需求不旺的困境。消費性電子市場從去年第四季度開始就開始低迷，上半年庫存逐漸回落，市場曾經預期中國大陸的手機市場在今年下半年會有所好轉，還有消息稱高通在第二季度會恢復一些生產動能。

然而，在618購物節(jié)過后，消費性電子市場的低迷態(tài)勢并沒有得到顯著改善。這導致高通的庫存水平上升，達到近兩個季度的高位。由于訂單可見性不高，庫存過多，供應鏈消息透露，高通決定發(fā)起這場價格戰(zhàn)，主要針對中低端市場，降價幅度高達10%到20%。預計這波降價策略可能會持續(xù)到第四季度，如果庫存消化速度不如預期，高通可能會再次加大降價力度。

業(yè)界專家指出，高通一直在非蘋果的高端手機市場占據領先地位，因此這次的降價主要集中在中低端領域。高通希望通過加速庫存清理，為即將在10月中下旬陸續(xù)推出的全新一代驍龍系列手機芯片做好準備。

據了解，高通往往會在產品積壓超過一年后才會發(fā)起價格戰(zhàn)。而這次不同之處在于，產品推出不到半年就開始了大規(guī)模降價。原因之一是除了新產品即將發(fā)布外，消費性市場的低迷預計會持續(xù)至少到年底。

至于聯發(fā)科是否會受到高通這次價格戰(zhàn)的影響，業(yè)內人士認為，聯發(fā)科手機芯片的出貨量已經躍居全球第一，而且自今年第二季度以來，聯發(fā)科的新芯片開始向中高端市場轉型，因此受到的影響可能不會像以往那樣劇烈。換句話說，聯發(fā)科仍有機會達到他們原先的財務預測，即季度營收增長4%至11%，達到102.1億元至108.9億元。

專家分析認為，消費性市場的低迷趨勢可能會一直延續(xù)到今年第四季度，直到明年才有可能全面好轉。因此，聯發(fā)科和高通今年的業(yè)績表現幾乎肯定會明顯低于去年創(chuàng)下的歷史最高水平。最早要等到2024年才有可能重新回暖。

審核編輯：湯梓紅