近日，天風(fēng)證券分析師郭明錤分享了對(duì)華為自研麒麟（Kirin）處理器的分析報(bào)告，認(rèn)為高通公司受到的沖擊最大。預(yù)計(jì)高通在2024年對(duì)中國(guó)手機(jī)品牌的SoC出貨量逐年減少。高通因華為采用新的麒麟處理器而較2023年至少減少5000萬–6000萬顆出貨量，郭明錤稱其最新的調(diào)查顯示，高通為了維持在中國(guó)市場(chǎng)的市占率，最快可能會(huì)在2023年第4季度開始價(jià)格戰(zhàn)。

詳細(xì)觀點(diǎn)如下：

1.華為在2022年和2023年分別向高通采購(gòu)2300-2500萬片和4000-4200萬片手機(jī)SoC。

2.預(yù)計(jì)華為新機(jī)型將從2024年開始全面采用全新自研麒麟處理器，因此高通不僅從2024年起徹底失去華為訂單，還面臨著對(duì)非華為中國(guó)品牌出貨量下降的風(fēng)險(xiǎn)客戶受到華為的競(jìng)爭(zhēng)。

3.由于華為采用了新的麒麟處理器，預(yù)計(jì)2024年高通對(duì)中國(guó)智能手機(jī)品牌的SoC出貨量將比2023年至少減少5000-6000萬顆，并將繼續(xù)逐年下降。

4.最新的調(diào)查顯示，高通最早可能會(huì)在2023年第4季度開始打價(jià)格戰(zhàn)，以維持在中國(guó)市場(chǎng)的份額，這將損害利潤(rùn)。

高通面臨的另外兩個(gè)潛在風(fēng)險(xiǎn)是三星手機(jī)中 Exynos 2400 的市場(chǎng)份額高于預(yù)期，以及蘋果預(yù)計(jì)從 2025 年開始使用自己的基帶芯片。