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Machine Discovery為半導體AI設計設備籌集600萬美元

半導體芯科技SiSC ? 來源:半導體芯科技SiSC ? 作者:半導體芯科技SiS ? 2023-10-08 16:50 ? 次閱讀
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半導體芯科技》編譯

來源:EENEWS EUROPE

牛津大學的一家衍生公司籌集了600萬美元用于半導體設計的機器學習設備。

Machine Discovery從用于模擬半導體仿真AI配套設備開始。

這家由牛津大學物理系研究人員拆分出來的公司表示,到2026年,將使模擬半導體產品開發(fā)周期縮短一半。聯合創(chuàng)始人兼首席戰(zhàn)略官Muhammad Kasim發(fā)明了支撐公司工作的機器學習技術,而聯合創(chuàng)始人兼首席技術官Brett Larder則開發(fā)了其Discovery平臺的原型。

此輪投資由英國最大的投資公司之一BGF、East Innovate,以及Foresight WAE Technology Funds、由Future Planet Capital (Ventures) Ltd獨立管理的UK Innovation and Science Seed Fund (UKI2S) 和 Oxford Technology領投。

Machine Discovery首席執(zhí)行官Bijan Kiani表示:“Machine Discovery率先使用機器學習來縮短各個領域的產品開發(fā)周期。我們感謝合作伙伴在公司發(fā)展的關鍵階段給予我們的持續(xù)支持,使我們能夠擴大使用我們的發(fā)現平臺的用戶數量,并推動公司未來的創(chuàng)新?!?/p>

BGF投資者Luke Rajah表示:“模擬半導體設計的早期客戶結果表明,該技術具有大幅加快新產品開發(fā)時間的潛力,將使領先的半導體廠商能夠在市場上脫穎而出。”

Gianluca Gregori教授和Sam Vinko教授等其他聯合創(chuàng)始人,將繼續(xù)以顧問身份參與,做出貢獻。由首席執(zhí)行官Bijan Kiani和非執(zhí)行主席Janet Collyer領導公司,兩人在電子設計設備領域均擁有20多年的經驗。

審核編輯 黃宇

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