“2023世界半導體大會（World Semiconductor Conference&Expo 2023）”在南京國際博覽會議中心順利召開。本屆大會廣邀國內外著名半導體產業(yè)、學術、科研、投資及新聞界專家及代表，為促進半導體產業(yè)健康持續(xù)發(fā)展提供了國際合作交流平臺，共同探討全球半導體產業(yè)發(fā)展大勢。

大會以“芯紐帶·新未來”為主題，創(chuàng)新研究成果，匯聚全球資源，促進半導體產業(yè)高質量發(fā)展。珠海市杰理科技股份有限公司（下稱“杰理科技”）憑借在芯片領域的快速成長與產品技術創(chuàng)新榮獲三項大獎，企業(yè)實力再次收獲業(yè)界內高度肯定。

杰理科技主要從事射頻智能終端、多媒體智能終端等系統(tǒng)級芯片（SoC）的研究、開發(fā)和銷售。從2010年成立之初，秉承著用“芯”美好世界的企業(yè)愿景，用專業(yè)去打磨設計每一顆芯片，產品銷往全球各地，并依托射頻及多媒體技術創(chuàng)新平臺，不斷拓展產品系列及應用領域。目前，公司已形成以藍牙耳機芯片和藍牙音箱芯片為主，同時涵蓋智能物聯終端芯片、健康醫(yī)療終端芯片、普通音頻芯片等智能終端芯片的平臺化發(fā)展格局。

一體化語音識別藍牙音頻SoC芯片（JL701N）主要應用于高端低功耗藍牙耳機、藍牙手表、智能穿戴、物聯網以及智能家居等消費電子領域。作為一款支持藍牙5.3雙模SoC，出色的處理能力、射頻/音頻性能、以及高分辨率顯示屏驅動，使其在智能穿戴領域大放異彩。產品內置神經網絡加速器，采用自主研發(fā)的自適應算法，方便用戶在不同的使用場景進行快速開發(fā)，產品自推出以來，受到各界消費者的熱捧。

展望未來，杰理科技將抓住未來集成電路設計行業(yè)快速發(fā)展機遇，緊密把握SoC芯片高集成度、低功耗、高可靠性、功能多樣化等市場需求，充分發(fā)揮已有技術優(yōu)勢和行業(yè)經驗，開拓應用新領域，實現“用‘芯’美好世界”的企業(yè)愿景。