電動(dòng)化正在重塑中國(guó)汽車工業(yè)。自中國(guó)汽車工業(yè)開(kāi)始發(fā)展以來(lái)，在電動(dòng)化和智能化的浪潮推動(dòng)下，汽車行業(yè)從未面臨著如此巨大的變革。

我們的研究顯示，早期市場(chǎng)的發(fā)展多由政策推動(dòng)，隨著三電技術(shù)提升、智能網(wǎng)聯(lián)配置的加持，新能源汽車產(chǎn)品的性價(jià)比得到了極大的提升。“續(xù)航里程 +補(bǔ)能體驗(yàn)”的雙發(fā)展，更是為其增長(zhǎng)插上了雙翼。與此同時(shí)，消費(fèi)者對(duì)新能源汽車的接受度也在發(fā)生轉(zhuǎn)變。

小結(jié):

OBC作為充配電系統(tǒng)中重要的部件之一，從技術(shù)形態(tài)上來(lái)看，自身已經(jīng)趨于成熟。雖然未來(lái)傾向與電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)集成組成多合一，但深度集成技術(shù)尚未成熟，OBC/DCDC 依然會(huì)以獨(dú)立的模塊存在，且只是殼體層面的物理集成，還未實(shí)現(xiàn)PCB集成或者芯片集成。從供應(yīng)格局來(lái)看，主機(jī)廠對(duì)自制OBC部件興趣不高，僅包括以比亞迪為代表的部分車企自制，大部分企業(yè)依然選擇外購(gòu)，即使在多合一系統(tǒng)中也是如此。

小結(jié):

汽車領(lǐng)域是模擬芯片主要市場(chǎng)之一。但車規(guī)芯片要求高、周期長(zhǎng)的特點(diǎn)，這點(diǎn)在模擬芯片領(lǐng)域也不例外。除此之外，由于新能源汽車高壓控制產(chǎn)品的獨(dú)特性，對(duì)芯片也提出了新的要求，典型如關(guān)鍵芯片均需要具備高壓隔離能力。同時(shí)不可忽視的在成本推動(dòng)下，對(duì)芯片的要求也更加細(xì)分，如電流傳感器的靈活選用。未來(lái)隨著新能源技術(shù)中諸多新技術(shù)的應(yīng)用，如第三代半導(dǎo)體、集成式的熱管理技術(shù)等，同時(shí)在高功能安全的不斷推動(dòng)下，相應(yīng)的芯片技術(shù)也需滿足新的技術(shù)要求。