10月12日，利之達科技陶瓷基板工程舉行氣功奠基儀式。

據(jù)悉，該項目是由武漢利之達科技有限公司（以下簡稱利之達科技）完全出資的子公司湖北利之達科技有限公司投資建設(shè)的。利之達創(chuàng)始人陳明祥表示，公司從2019年開始投資4000萬元，每年建立60萬個電鍍陶瓷基板生產(chǎn)線。產(chǎn)品廣泛用于微波收音機、激光與通信、高溫傳感器、熱電冷卻、半導體照明等領(lǐng)域。現(xiàn)在新建廠房，擴大產(chǎn)業(yè)規(guī)模。

據(jù)資料顯示，利之達科技公司成立于2012年，位于武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)，主要從事高性能陶瓷基板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為平面及三維電鍍陶瓷基板。

今年1月，利之達科技獲得新一輪融資。據(jù)洪泰官方消息，利之達科技創(chuàng)始人陳明祥教授通過10多年的技術(shù)開發(fā)，突破了電鍍陶瓷基板的關(guān)鍵技術(shù)，獲得2016年國家技術(shù)發(fā)明二等獎。2018年7月，本專利成果通過“招標或拍賣”轉(zhuǎn)讓給利之達科技。2019年10月，利之達科技正式投入年產(chǎn)60萬個dpc陶瓷基板項目，產(chǎn)值逐年增加。目前，利之達科技在dpc陶瓷基板電鍍填孔、高速電鍍、表面研磨等技術(shù)領(lǐng)域申請或批準了30多項專利。