SPEA出席中國國際半導(dǎo)體高管峰會—ISES China
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日前，中國國際半導(dǎo)體高管峰會（ISES China）在上海召開，上百位半導(dǎo)體行領(lǐng)袖齊聚一堂，共譜芯篇章。本屆峰圍繞“引領(lǐng)下一個芯片生態(tài)變革”主題展開熱議，SPEA中國區(qū)總經(jīng)理孫媛麗女士受邀出席本次活動。
為期2天的峰會深度聚焦全球半導(dǎo)體技術(shù)及市場趨勢，與會嘉賓暢談?wù)嬷埔?分享未來預(yù)見,為產(chǎn)業(yè)未來描繪出一幅宏偉的畫卷。
除了獨(dú)立演講、圓桌對話，峰會主辦方還提供了展位、社交晚宴、商務(wù)茶歇，嘉賓可就自己感興趣的話題進(jìn)行深入交流，現(xiàn)場氣氛熱烈，高潮迭起。
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SPEA深耕自動化測試測試領(lǐng)域，在測試測量領(lǐng)域擁有雄厚的技術(shù)沉淀，與全球半導(dǎo)體廠商保持著良好合作。得益于中國半導(dǎo)體行業(yè)的崛起，SPEA在功率半導(dǎo)體測試、MEMS測試等領(lǐng)域保持著高速增長。
我們感謝主辦方為這次峰會所做的精心策劃,匯集全球半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)袖,探討交流行業(yè)的最新進(jìn)展及未來發(fā)展方向，推動產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同合作。未來，SPEA將一如既往為全球廠商提供世界級的測試產(chǎn)品和服務(wù),為客戶打造堅實(shí)的產(chǎn)品基礎(chǔ)。
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