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車規(guī)級TIM導(dǎo)熱新材料---無硅Silicone-free高導(dǎo)熱凝膠

向欣電子 ? 2023-11-07 08:10 ? 次閱讀
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引言:近幾年,5G人工智能、智能手機新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展,拉動了我國包含半導(dǎo)體在內(nèi)的高端電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,繼而帶動了高端電子用膠產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。

2022年我國電子膠粘劑總體消費金額約120億元,其中半導(dǎo)體封裝用膠約占52%。當前,我國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進程正在加速,尤其是前不久華為mate60手機的技術(shù)突破,極大振奮了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的信心,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必將迎來更加高速的發(fā)展。膠企如何把握這一歷史機遇,適應(yīng)高要求、高標準、高附加值的半導(dǎo)體和高端電子用膠產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展!

電子制造行業(yè)影響力巨大的展示交流平臺——2023年慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展10月30日-11月1日在深圳舉辦。粘接資訊、深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)會、半導(dǎo)體在線等單位特攜手慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展,聯(lián)合配套在10月30-31日于深圳召開“2023(第一屆)半導(dǎo)體及高端電子用膠粘材料創(chuàng)新論壇暨2023先進電子點膠及膠粘劑技術(shù)論壇”。

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深圳市向欣電子科技有限公司在第一屆半導(dǎo)體及高端電子用膠創(chuàng)新論壇上,介紹了車規(guī)級別的導(dǎo)熱新材料《無硅Silicone- free高導(dǎo)熱凝膠及氮化硼材料介紹》,引起TIM熱界面材料同行朋友的廣泛關(guān)注?,F(xiàn)將此次論壇演講的內(nèi)容分享如下,請各位朋友指正,多聯(lián)系溝通交流。1199d830-7d02-11ee-9788-92fbcf53809c.png11b568b6-7d02-11ee-9788-92fbcf53809c.jpg11b95ff2-7d02-11ee-9788-92fbcf53809c.jpg11c26c3c-7d02-11ee-9788-92fbcf53809c.jpg11c6a69e-7d02-11ee-9788-92fbcf53809c.jpg11dad056-7d02-11ee-9788-92fbcf53809c.jpg1202942e-7d02-11ee-9788-92fbcf53809c.jpg120668ce-7d02-11ee-9788-92fbcf53809c.jpg120a3d6e-7d02-11ee-9788-92fbcf53809c.jpg121e781a-7d02-11ee-9788-92fbcf53809c.jpg122c0912-7d02-11ee-9788-92fbcf53809c.jpg12309f9a-7d02-11ee-9788-92fbcf53809c.jpg1234a02c-7d02-11ee-9788-92fbcf53809c.jpg12428dc2-7d02-11ee-9788-92fbcf53809c.jpg124f8e50-7d02-11ee-9788-92fbcf53809c.jpg
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