汽車缺芯一度爆上熱搜，小鵬汽車董事長何小鵬還曾發(fā)可達鴨配圖，發(fā)出急求芯片的信號預(yù)計該交易的連鎖反應(yīng)將極大地影響市場的半導(dǎo)體供應(yīng)。

據(jù)了解，目前各領(lǐng)域?qū)π酒蟮呐判颍汉教煨酒拒姽ば酒拒囈?guī)芯片＞工業(yè)芯片＞消費芯片。汽車對芯片的要求是高于工業(yè)，高于手機、電視等消費類數(shù)碼電器產(chǎn)品的。

01

制造汽車的芯片有哪些？

而制造一輛新能源汽車需要哪些芯片？

據(jù)了解，2021年平均每輛車所需芯片數(shù)量已經(jīng)達到了1000顆以上。而新能源汽車正在加速發(fā)展，一臺新能源汽車搭載的芯片數(shù)量達到了1000顆以上，可以說新能源汽車是芯片“大戶”。

汽車芯片種類較為龐雜，主要分四類：功能芯片、主控芯片、功率半導(dǎo)體，傳感器。以新能源汽車為例，制造一輛新能源汽車的芯片以下這些芯片。

1、功能芯片

主要是指MCU（微控制器芯片）和存儲器，其中MCU負責(zé)具體控制功能的實現(xiàn)，承擔(dān)設(shè)備內(nèi)多種數(shù)據(jù)的處理診斷和運算。車輛控制系統(tǒng)主要包括車身電子系統(tǒng)、車輛運動系統(tǒng)、動力總成系統(tǒng)、信息娛樂系統(tǒng)、自動駕駛系統(tǒng)等幾大部分，這些系統(tǒng)下面又存在著眾多子功能項，每個子功能項背后都有一個控制器，控制器內(nèi)部會有一顆功能芯片。

2、主控芯片

在智能座艙、自動駕駛等關(guān)鍵控制器中承擔(dān)核心處理運算任務(wù)的SoC，內(nèi)部集成了CPU、GPU、NPU、ISP等一系列運算單元。

3、功率半導(dǎo)體

主要負責(zé)功率轉(zhuǎn)換，運用在汽車動力控制系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、燃油噴射、底盤安全等系統(tǒng)當中，像電動車用的IGBT功率芯片，以及可以廣泛使用在模擬電路與數(shù)字電路的場效晶體管MOSFET等。新能源汽車需要大量功率半導(dǎo)體來實現(xiàn)車輛頻繁的電壓變換需求。

4、傳感器

主要用于探測、感受外界的信號、物理條件或化學(xué)組成，并將探知的信息轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘柣蚱渌栊问絺鬟f給其他設(shè)備，包括CIS芯片、MEMS芯片、電流傳感器、磁傳感器、陀螺儀、VCSEL芯片和SPAD芯片等。

綜上所述，汽車芯片對于一輛車來說是非常重要的，以上四類中傳感器是市場份額最小的，如果沒有傳感器汽車甚至連油門都踩不動，現(xiàn)在，相信大家理解為什么缺少芯片就造不出來汽車。

然而，目前車規(guī)級MCU市場主要被海外巨頭壟斷，國內(nèi)廠商正在奮力追趕，目前部分企業(yè)已能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)。

從汽車MCU的市場份額分布來看，整體競爭較為激烈，且市場份額相差不大，占比最多的還是動力控制系統(tǒng)，其次是底盤與安全控制系統(tǒng)、車身電子和車載電子，32位的汽車MCU占據(jù)大頭。目前車規(guī)級MCU具有比較高的行業(yè)壁壘，全球市場由海外廠商壟斷。

02

國產(chǎn)車規(guī)MCU的現(xiàn)狀

伴隨著車規(guī)級芯片需求量持續(xù)保持高位，有不少國產(chǎn)MCU廠商開始升級轉(zhuǎn)型。

根據(jù)各企業(yè)官網(wǎng)及其公開宣傳的進展，兆易創(chuàng)新首顆車規(guī)級MCU產(chǎn)品已送樣測試，2022年實現(xiàn)量產(chǎn)；比亞迪半導(dǎo)體車規(guī)級MCU量產(chǎn)裝車也突破1000萬顆，且已推出全新車規(guī)級8位通用MCU；芯馳科技正式發(fā)布高端車規(guī)控制單元（MCU）E3 系列，填補國內(nèi)高端高安全級別車規(guī)MCU市場的空白；芯旺微電子KF8A／KF32A系列車規(guī)級MCU已量產(chǎn)，已和部分車企達成合作。

03

如何破解車規(guī)級芯片生產(chǎn)能力難題

如何破解車規(guī)級芯片生產(chǎn)能力難題，這個也是***發(fā)展一直頭疼的問題！

第一，從芯片制造企業(yè)角度看，問題在于由于市場分散，芯片設(shè)計企業(yè)能力不夠強，難以將市場需求轉(zhuǎn)化為芯片制造企業(yè)可接受的商務(wù)需求。

具體而言，一是芯片設(shè)計企業(yè)要求生產(chǎn)的產(chǎn)品規(guī)格龐雜，而且大多數(shù)量不夠大，達不到流片的經(jīng)濟規(guī)模，難以接單。

二是芯片設(shè)計企業(yè)技術(shù)能力不夠強，不能與芯片制造企業(yè)共同協(xié)作，改進工藝，完成特定的制造要求。這是我們發(fā)展中的問題。由于車規(guī)級芯片的特殊要求，長期以來，國際上已形成五大汽車芯片專業(yè)公司壟斷車規(guī)級芯片的狀況，這五大公司供貨時間長，已形成規(guī)?；墓┬桕P(guān)系。

第二，為了解決***規(guī)格多又數(shù)量不足的問題，建議整車企業(yè)和系統(tǒng)零部件生產(chǎn)企業(yè)將眾多的汽車芯片需求歸類匯總，達到可以流片的經(jīng)濟規(guī)模。要做到這一點并不容易，需要對汽車芯片的性能和要求有透徹的理解。

有專家指出，比亞迪雖然是整車制造企業(yè)，由于動手早，已形成一定的芯片設(shè)計能力，對汽車芯片有較透徹的理解，可以成為行業(yè)的楷模。小編認為，在這方面，中國汽車芯片創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟責(zé)無旁貸，應(yīng)努力推進汽車芯片需求歸類匯總工作，促成一批國產(chǎn)汽車芯片達到流片的經(jīng)濟規(guī)模。

第三，與國際芯片強國（地區(qū)）相比，中國芯片產(chǎn)業(yè)還處于發(fā)展初期，***的設(shè)計、制造、封測、應(yīng)用企業(yè)綜合能力都不強。

為此建議：一是企業(yè)間要有很強的合作意愿，以包容而不是挑剔的態(tài)度對待上下游企業(yè)的合作要求，建立互信、互助、互認的生態(tài)氛圍；二是各企業(yè)要加強能力建設(shè)，重點是向上下游延伸的能力，芯片設(shè)計、制造、封測、應(yīng)用企業(yè)間互相協(xié)作、互相賦能的能力；三是在上述合作的基礎(chǔ)上強強聯(lián)合，形成虛擬的垂直整合制造（IDM）模式。中國汽車芯片創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟將把這方面工作作為今后的重點，與業(yè)內(nèi)同行加強交流合作。

總而言之，中國芯片產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的條件已經(jīng)成熟。我們發(fā)展中國芯片產(chǎn)業(yè)，主要原因不是個別西方國家“卡脖子”。主要原因一是中國進入高質(zhì)量發(fā)展新階段，經(jīng)濟體量大，創(chuàng)新需求高，必須發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)。二是中國制造正在走向中高端，發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)的能力已經(jīng)具備，是水到渠成。