瑞薩的汽車應(yīng)用一直是重要的方向，在這里通過(guò)瑞薩的汽車領(lǐng)域的戰(zhàn)略分析來(lái)梳理一下這家公司的持續(xù)發(fā)展。

汽車芯片市場(chǎng)前景

瑞薩電子的汽車電子戰(zhàn)略是圍繞兩個(gè)基本點(diǎn)，汽車市場(chǎng)將長(zhǎng)期繁榮，特別是汽車芯片而言。

●全球輕型車輛生產(chǎn)預(yù)計(jì)將持續(xù)增長(zhǎng)，2029年預(yù)計(jì)全球乘用車將達(dá)到1億臺(tái)。

●由于自動(dòng)駕駛、電氣化和先進(jìn)架構(gòu)，每輛車的電子組件需求不斷增加，每臺(tái)車需求的芯片將達(dá)到1000美元/車

●整個(gè)汽車芯片市場(chǎng)容量將在2019年的基礎(chǔ)上增長(zhǎng)2.8倍。

瑞薩電子的前景

●瑞薩電子公司的總收入和毛利潤(rùn)持續(xù)增長(zhǎng)，在駕駛艙、自動(dòng)駕駛系統(tǒng)、電動(dòng)汽車和網(wǎng)關(guān)技術(shù)領(lǐng)域取得了良好的增長(zhǎng)。

●汽車業(yè)務(wù)方向概覽：瑞薩電子公司專注于汽車、工業(yè)、基礎(chǔ)設(shè)施和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域包括汽車、工業(yè)、基礎(chǔ)設(shè)施和物聯(lián)網(wǎng)。計(jì)劃通過(guò)拓寬電子/電氣架構(gòu)、提升交叉領(lǐng)域合作來(lái)定義適用于這兩個(gè)領(lǐng)域的產(chǎn)品。

●瑞薩電子通過(guò)擴(kuò)展處理器和產(chǎn)品組合來(lái)實(shí)現(xiàn)電子/電氣架構(gòu)市場(chǎng)的增長(zhǎng)，資于處理器，從低功耗處理到高性能計(jì)算

汽車電子/電氣架構(gòu)的發(fā)展

這是個(gè)變化的時(shí)代，整車開(kāi)始圍繞半導(dǎo)體進(jìn)行迭代。

AD/ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）

增強(qiáng)高性能計(jì)算、傳感器和產(chǎn)品組合，提高ADAS/AD系統(tǒng)的性能，計(jì)劃加大對(duì)雷達(dá)解決方案的投資，實(shí)現(xiàn)更高的數(shù)字集成和計(jì)算能力。

電動(dòng)汽車（BEV/PHEV）：

●通過(guò)投資優(yōu)化系統(tǒng)和電源解決方案來(lái)加速市場(chǎng)增長(zhǎng)，提供針對(duì)新興電動(dòng)汽車制造商的定制解決方案，包括電池管理、驅(qū)動(dòng)器和充電器。

利用 MCU 豐富的產(chǎn)品線，廣泛的模擬和電源組合以及系統(tǒng)級(jí)的知識(shí)，來(lái)應(yīng)對(duì)不同的系統(tǒng)配置。

下一代IGBT（AE5）的開(kāi)發(fā)進(jìn)展順利

●K6 300mm晶圓廠進(jìn)展順利（預(yù)計(jì)2025年開(kāi)始批量生產(chǎn)）

●從2022年開(kāi)始取樣

碳化硅（SiC）

●內(nèi)部晶圓廠的新投資（預(yù)計(jì)2025年開(kāi)始批量生產(chǎn)）

●適用于電動(dòng)汽車逆變器的最佳性能

●通過(guò)汽車資格認(rèn)證（工作樣品于2023年第三季度可用）

引入基于Arm架構(gòu)的MCU處理器，提高處理性能，采取“虛擬統(tǒng)一環(huán)境”的方法，早期實(shí)現(xiàn)軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)，加速應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)和產(chǎn)品上市。

跨銷售/連接性機(jī)會(huì)：

利用非汽車領(lǐng)域的技術(shù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)，開(kāi)拓新的業(yè)務(wù)領(lǐng)域和增長(zhǎng)點(diǎn)，將非汽車領(lǐng)域的IP轉(zhuǎn)化為汽車解決方案，擴(kuò)大其在汽車領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。

小結(jié)：瑞薩電子公司計(jì)劃通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)拓展和跨領(lǐng)域合作來(lái)提高其在汽車電子領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，并不斷適應(yīng)不斷變化的市場(chǎng)需求。還是努力在發(fā)展自己的先進(jìn)技術(shù)，給汽車創(chuàng)造差異化的機(jī)會(huì)！