傳AMD下一代芯片將采用臺積電3nm及三星4nm制程
amd的新一代芯片架構(gòu)gen 5c是“Prometheus”預(yù)計將使用三星4納米和半導(dǎo)體3納米節(jié)點。
據(jù)報道，linkedin對許多員工配置文件和相關(guān)項目進行了調(diào)查，結(jié)果顯示amd下一代處理器ip使用的技術(shù)中包括tsmc n3和三星4nm。amd一直依賴臺灣半導(dǎo)體進行生產(chǎn)。
有報道稱amd將利用4納米技術(shù)將部分生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到三星，但具體交易規(guī)模尚未公開。新報道稱，amd可能會使用三星vender工廠測試三星vender或部分i/o芯片，但根據(jù)目前的報告，amd不可能在三星4納米內(nèi)生產(chǎn)主要ip。
另外，被泄露的信息中還提到了一個新的代號——prometheus。在之前的信息中，Zen 4的代號是Persephone，Zen 5是Nirvana，Zen 6是Morpheus。據(jù)了解，Zen 4C核心的代號為Dionysus，因此Zen 5C核心代號為Prometheus的可能性很大。
amd“zen 5”和“zen 5c核心架構(gòu)”將于2024年至2025年上市，并提供多種設(shè)備。其中包括Strix Point（Ryzen筆記本電腦）、Granite Ridge（Ryzen臺式機）和Turin（EPYC 服務(wù)器）。
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