作者：林妤柔

三星代工副總裁JeongGi-Tae 近日接受媒體采訪時(shí)透露，即將推出的SF1.4（1.4納米級(jí)）制程，預(yù)期2027 年量產(chǎn)，加速開發(fā)2.5D / 3D 整合異質(zhì)結(jié)構(gòu)封裝，使三大晶圓代工巨頭的先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)變得更加白熱化。

臺(tái)積電：N3P 制程優(yōu)于Intel 18A，N2 將是業(yè)界最先進(jìn)制程

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先前傳出，由于遇到尚未曝光的問題，臺(tái)積電和三星的3 納米良率都難超過60%，其中臺(tái)積電良率僅55%，距離正常良率仍有一段距離。不過臺(tái)積電總裁魏哲家認(rèn)為，目前看N3 需求比三個(gè)月前來得好，有助臺(tái)積2024 年健康成長(zhǎng)。

他也預(yù)期，2023年臺(tái)積電3 納米將貢獻(xiàn)全年晶圓營收的中個(gè)位數(shù)（mid-singledigit，即4%-6%）百分比。

此外，針對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的18A 制程，魏哲家認(rèn)為自家N3P 制程的PPA，在成本和技術(shù)成熟度更好，至于接下來的N2 制程技術(shù)，推出時(shí)將會(huì)是業(yè)界最先進(jìn)的制程。

英特爾：18A 制程爭(zhēng)取第四間客戶代工訂單

英特爾執(zhí)行長(zhǎng)PatGelsinger 透露，18A 已取得三家客戶代工訂單，希望年底前爭(zhēng)取到第四位客戶，先進(jìn)制程18A 計(jì)劃于2024 年底開始生產(chǎn)，其中一位客戶已先付款，外界預(yù)期可能是英偉達(dá)或高通。

英特爾指出，Intel4 與Intel 3 制程相近，Intel 20A 與Intel 18A 制程也較為相近，因此會(huì)主打Intel 3 與Intel 18A 給晶圓代工客戶，而Intel 4、Intel 20A 較可能由內(nèi)部自行使用，如果客戶想要采用后兩者制程方案，英特爾也不會(huì)拒絕。

三星：2025 年先開始量產(chǎn)SF2，優(yōu)先用于三星自家產(chǎn)品

由于三納米制程良率陷入瓶頸，有消息傳出，三星打算直接轉(zhuǎn)向更先進(jìn)的2 納米。根據(jù)三星代工論壇（SFF）計(jì)劃，2025 年先開始量產(chǎn)2 納米制程（SF2），用于行動(dòng)領(lǐng)域；2026 年擴(kuò)展到高效能運(yùn)算（HPC）應(yīng)用，2027 年再擴(kuò)展至汽車領(lǐng)域。

此外，三星也跟英特爾一樣會(huì)先代工自家產(chǎn)品，2 納米制程產(chǎn)品會(huì)先用于三星產(chǎn)品，而非外部客戶產(chǎn)品。

整體來說，現(xiàn)階段雖以臺(tái)積電N3 家族較為全面，N3E、N3X、N3P 等制程系列較占上風(fēng)，但到2 納米可能增加變數(shù)，因?yàn)槭遣捎萌翯AAFET 架構(gòu)，但不管臺(tái)積電N2、Intel18A和三星SF2，都有其競(jìng)爭(zhēng)力，也期待未來先進(jìn)制程的發(fā)展。

編輯：黃飛