三星作為世界第二大合約芯片制造公司，希望與臺積電爭奪領(lǐng)先地位，目標(biāo)是到2030年成為全球最大的半導(dǎo)體芯片制造公司。有消息稱，三星將從ASML購買更多先進(jìn)的芯片制造設(shè)備。

消息人士稱，三星希望2024年從總部位于荷蘭的ASML進(jìn)口更多的EUV***，但具體細(xì)節(jié)未公布。三星計(jì)劃未來5年內(nèi)進(jìn)口50臺這類設(shè)備，每臺價值約1.53億美元。

EUV曝光是先進(jìn)制程芯片制造中最重要的部分，占據(jù)總時間、總成本的一半以上。由于這種***極為復(fù)雜，因此ASML每年只能制造約60臺，而全球5家芯片制造商都依賴ASML的EUV***，包括英特爾、美光、三星、SK海力士、臺積電。目前，AMSL約有70%的EUV***被臺積電購買。

三星晶圓代工廠是全球首家制造3nm制程芯片的公司，但在承接訂單上不及臺積電，后者已經(jīng)為蘋果量產(chǎn)3nm的A17 Pro芯片、M3系列芯片。預(yù)計(jì)三星將于2024年上半年開始量產(chǎn)其第二代3nm芯片，2025年可生產(chǎn)2nm制程芯片，2027年生產(chǎn)1.4nm制程芯片。

為了保證能夠從ASML獲得稀有的EUV***，三星電子董事長李在镕2022年前往荷蘭，會見ASML首席執(zhí)行官Peter Bennink。根據(jù)近日報(bào)道，韓國總統(tǒng)尹錫悅應(yīng)荷蘭國王Willem Alexander邀請，將與三星電子董事長李在镕、SK集團(tuán)董事長崔泰源一同訪問荷蘭，暫定日期為12月12~13日。