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單芯片560TOPS算力!地平線下一代自動(dòng)駕駛芯片曝光

Hobby觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:梁浩斌 ? 2023-11-24 00:08 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)今年9月德國慕尼黑車展期間,地平線就宣布其征程系列芯片出貨量已經(jīng)增長至近400萬片,在國內(nèi)智能駕駛芯片行業(yè)中量產(chǎn)規(guī)?!斑b遙領(lǐng)先”。其中,面向高算力需求的征程5,單顆算力可以達(dá)到128TOPS,能夠支持L4級自動(dòng)駕駛,出貨量已經(jīng)突破20萬片。

在出貨量進(jìn)入快速增長期后,近期地平線也透露了下一代自動(dòng)駕駛芯片征程6的信息。

高階自動(dòng)駕駛算力需求膨脹

目前高階智能駕駛車型上基本采用英偉達(dá)的Orin-X芯片,單芯片算力達(dá)到254TOPS,是征程5的幾乎兩倍,同時(shí)英偉達(dá)下一代Thor自動(dòng)駕駛芯片更是實(shí)現(xiàn)2000TOPS單芯片算力。

另一方面,地平線此前的主力市場是以NOA功能為主的L2+高階智能駕駛應(yīng)用,特別是征程2和征程3提供了高性價(jià)比的ADAS和L2+級智能駕駛方案,使得在中低端車型上被廣泛應(yīng)用。

而征程5是在2021年發(fā)布,2022年在理想L8 Pro車型上首發(fā)搭載。在理想產(chǎn)品線上,征程5被應(yīng)用在L8、L7的Air和Pro版本,但頂配的MAX版本搭載了雙Orin-X加上激光雷達(dá),在算力以及傳感器的提升下,理想AD智能駕駛功能也從Air/Pro版本的高速場景,拓展至全場景。

這顯然是由于算力限制而造成的智能駕駛功能差異。隨著自動(dòng)駕駛的政策進(jìn)一步開放,以及在實(shí)現(xiàn)高速NOA之后,各大廠商今年開始也在積極推進(jìn)城區(qū)NOA的落地,這些功能的實(shí)現(xiàn),以及未來的OTA都需要更高的芯片算力支撐。

單芯片算力560TOPS,征程6推動(dòng)城區(qū)NOA普及

近日地平線在廣州車展期間提前透露了下一代智能駕駛芯片征程6的信息,并表示,征程6系列將會(huì)在明年4月正式發(fā)布,2024年第四季度就可以完成首批量產(chǎn)車型交付。

與前代不同的是,征程6將會(huì)是一個(gè)系列產(chǎn)品,根據(jù)不同需求,覆蓋從低階到高階智能駕駛應(yīng)用。其中最高配的征程6旗艦芯片將專門針對城區(qū)高階智能駕駛場景,單芯片算力高達(dá)560TOPS,同時(shí)支持BEV、Transformer等自動(dòng)駕駛行業(yè)主流模型。

在地平線征程系列芯片歷經(jīng)三代迭代,以及百萬級別的出貨量的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)下,征程6系列的平臺(tái)化設(shè)計(jì)能夠降低客戶開發(fā)成本,靈活覆蓋前視一體機(jī)到高階計(jì)算平臺(tái)的需求。同時(shí)征程6系列高度集成的片上系統(tǒng)集成了CPU、BPU、GPU以及全功能ASIL-D MCU,實(shí)現(xiàn)“四芯合一”。

其中征程6旗艦CPU采用了14個(gè)Cortex-A78AE大核,算力超過350KDMIPS,使用了地平線自研的TB/s級帶寬總線,圖像處理能力達(dá)到5.3Gpps,最大支持24路攝像頭接入,支持一個(gè)甚至多個(gè)激光雷達(dá)接入,擁有強(qiáng)大的感知信息處理能力。

值得一提的是,地平線還提到,征程6性能算力大幅提升的同時(shí),功耗也與市場上友商的產(chǎn)品保持接近的水平。

可以說,征程6在一定程度上是為了未來城區(qū)NOA為代表的高階智能駕駛做準(zhǔn)備。地平線芯片產(chǎn)品規(guī)劃與市場總經(jīng)理尹凌冰表示:“高階智能駕駛的大規(guī)模量產(chǎn)普及必須基于技術(shù)重構(gòu)實(shí)現(xiàn),征程6旗艦在實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大且全面的產(chǎn)品性能的同時(shí),更加秉承回歸理性,以極致的計(jì)算效率優(yōu)化系統(tǒng)綜合成本,助力車企和生態(tài)伙伴打造城區(qū)高階智駕殺手級應(yīng)用,引領(lǐng)城區(qū)NOA的大規(guī)模量產(chǎn)普及?!?br />
小結(jié):

NOA進(jìn)城已經(jīng)成為未來智能駕駛的大趨勢,而城區(qū)NOA的普及,前提是算力的普及。接下來包括地平線、黑芝麻等國產(chǎn)自動(dòng)駕駛芯片廠商可能會(huì)獲得更多機(jī)會(huì)。


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