根據(jù)最新報(bào)道，半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)正在經(jīng)歷一波降價(jià)潮，這一潮流正在從二線廠向一線廠蔓延，并且已經(jīng)開(kāi)始涵蓋成熟制程到先進(jìn)制程。

臺(tái)積電宣布將對(duì)其7納米制程進(jìn)行降價(jià)，預(yù)計(jì)降幅在5%至10%左右，旨在緩解產(chǎn)能利用率下降的壓力。

同時(shí)，韓國(guó)的8英寸晶圓代工行業(yè)也迎來(lái)了降價(jià)潮。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，韓國(guó)的一些Fab-less公司正要求晶圓代工廠降價(jià)，其中一些企業(yè)已經(jīng)受到了10%的降價(jià)要求。

目前，韓國(guó)的8英寸晶圓代工企業(yè)包括三星電子、DB HiTek、Key Foundry和Magna Chip等。一位業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)，晶圓代工行業(yè)的復(fù)蘇可能要等到2024年下半年才能實(shí)現(xiàn)。

與以往不同的是，聯(lián)電、世界先進(jìn)和力積電等晶圓代工廠最近針對(duì)IC設(shè)計(jì)提出了一種新的“多元化”讓利接單模式，預(yù)計(jì)明年第一季度將不再堅(jiān)守原定價(jià)格，下一季度的價(jià)格降幅約為10%左右。IC設(shè)計(jì)廠商估計(jì)，引領(lǐng)降價(jià)潮的廠商將會(huì)推動(dòng)其他廠商跟進(jìn)。雖然不同產(chǎn)品和制程的降價(jià)幅度會(huì)有所差異，但預(yù)計(jì)明年第一季度晶圓代工價(jià)格平均將下降約10%至20%左右。

審核編輯：黃飛