三菱電機公司宣布將與Nexperia B.V.結(jié)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同為電力電子市場開發(fā)硅碳（SiC）功率半導(dǎo)體。三菱電機將利用其廣帶隙半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)和供應(yīng)SiC MOSFET芯片，這些芯片將用于Nexperia開發(fā)SiC分立器件。

全球電動車市場正在持續(xù)擴大，助推了SiC功率半導(dǎo)體的快速增長。與傳統(tǒng)的硅功率半導(dǎo)體相比，SiC功率半導(dǎo)體提供了更低的能量損耗、更高的工作溫度和更快的開關(guān)速度。SiC功率半導(dǎo)體的高效性有望對全球的脫碳和綠色轉(zhuǎn)型做出重大貢獻。

Nexperia雙極分立器件事業(yè)部高級副總裁兼總經(jīng)理Mark Roeloffzen表示：“與三菱電機的這次互利的戰(zhàn)略合作是Nexperia硅化碳發(fā)展歷程的重要一步。三菱電機一直以來都是提供技術(shù)成熟的SiC設(shè)備和模塊的強大供應(yīng)商。結(jié)合Nexperia在分立器件和封裝方面的高標(biāo)準(zhǔn)和專業(yè)技術(shù)，我們肯定會在兩家公司之間產(chǎn)生積極的協(xié)同效應(yīng)，最終使我們的客戶能在他們服務(wù)的工業(yè)、汽車或消費市場提供高能效的產(chǎn)品。”

三菱電機的執(zhí)行董事兼半導(dǎo)體與設(shè)備集團總裁Masayoshi Takemi表示：“Nexperia是工業(yè)領(lǐng)域的領(lǐng)先公司，擁有成熟的分立半導(dǎo)體技術(shù)。我們很高興能夠進入這一共同開發(fā)的合作伙伴關(guān)系，這將充分發(fā)揮我們兩家公司的半導(dǎo)體技術(shù)?！?/span>