當(dāng)前，第三代化合物半導(dǎo)體應(yīng)用廣泛，化合物半導(dǎo)體材料在電子器件制造中扮演著重要角色。其中半導(dǎo)體襯底和外延層的質(zhì)量對(duì)器件性能至關(guān)重要，檢測(cè)這些材料中的缺陷是確保高性能器件制造成功的關(guān)鍵一步，有助于確保產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率，同時(shí)也為材料研究和新技術(shù)的發(fā)展提供了關(guān)鍵的支持。

近日，第九屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇（IFWS）&第二十屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇（SSLCHINA）在廈門國(guó)際會(huì)議中心召開(kāi)。期間在“碳化硅襯底、外延生長(zhǎng)及其相關(guān)設(shè)備技術(shù)”分會(huì)上，清軟微視（杭州）科技有限公司總經(jīng)理周繼樂(lè)帶來(lái)了“碳化硅襯底、外延生長(zhǎng)及其相關(guān)設(shè)備技術(shù)”的主題報(bào)告。

清軟微視是清華大學(xué)知識(shí)產(chǎn)權(quán)轉(zhuǎn)化的高新技術(shù)企業(yè)，專注于化合物半導(dǎo)體視覺(jué)領(lǐng)域量檢測(cè)軟件與裝備研發(fā)。其自主研發(fā)的針對(duì)碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）的襯底和外延無(wú)損檢測(cè)裝備Omega系列產(chǎn)品，可以檢測(cè)碳化硅和氮化鎵晶片在生產(chǎn)制造過(guò)程中產(chǎn)生的表面缺陷和內(nèi)部晶格缺陷，支持BF/DIC/DF/PL 多種成像方式，已經(jīng)通過(guò)五家主流廠商的六大類數(shù)千塊量產(chǎn)片測(cè)試驗(yàn)證。

報(bào)告顯示，Omega系列化合物襯底和外延檢測(cè)設(shè)備，應(yīng)用于多尺寸SiC/GaN 等襯底/外延生產(chǎn)過(guò)程。支持DIC/明場(chǎng)/多角度暗場(chǎng)/PL成像方式的自由配置組合。適用于透明/半透明/不透明襯底/外延片 表面/側(cè)邊/背面缺陷檢測(cè)。

其Omega 9880是針對(duì)碳化硅襯底和外延的檢測(cè)設(shè)備。多配置DY預(yù)估結(jié)果同時(shí)輸出，使用直方圖、Wafer Map、Charts等形式對(duì)單次或批量檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行分析，數(shù)據(jù)庫(kù)存儲(chǔ)時(shí)間超過(guò)兩年，可隨時(shí)檢索。兼容主流廠商Mapping數(shù)據(jù)交換格式。檢測(cè)結(jié)果數(shù)據(jù)支持 FTP、HTTP、共享目錄等多種方式上傳，可合并不同功能檢測(cè)設(shè)備、不同產(chǎn)商檢測(cè)設(shè)備的 Mapping結(jié)果。報(bào)告指出，Omega 9880與對(duì)標(biāo)機(jī)臺(tái)成像方案均為集成了 DIC明場(chǎng)與PL的顯微成像方式，算法檢測(cè)基于圖像成像信號(hào)進(jìn)行缺陷檢測(cè)與分類。

結(jié)合實(shí)踐，報(bào)告認(rèn)為，目前行業(yè)仍需要思考，是否存在完美的無(wú)損缺陷檢測(cè)方法，以及探索缺陷的轉(zhuǎn)化、關(guān)聯(lián)分析。