12月14日，利揚芯片接獲上交所消息，證監(jiān)會已批準該公司面向不特定投資人公開發(fā)行可轉債的申請。根據(jù)審議結果，此舉符合所有相關法律法規(guī)及監(jiān)管規(guī)定。

據(jù)悉，利揚芯片計劃運用此次可轉債融資不超過5.2億元，扣除發(fā)行費用之后，剩下部分將分別投入“東城利揚芯片集成電路測試項目”以及“補充流動資金”之中。

集成電路業(yè)作為全球科技命脈，歷經六十余載的蓬勃發(fā)展，現(xiàn)今已是電子信息技術創(chuàng)新的根基所在。資料顯示，截至2022年，全球集成電路市場總價值高達4，799.88億美元，顯示出強大的市場潛力。在產業(yè)轉型過程中，全球集成電路歷經兩次轉移：第一次于20世紀70年代由美移往日本，第二次在80年代轉到韓國與中國臺灣地區(qū)。如今，全球正全面轉向中國。另外，過去二次產業(yè)更換都催生了受領國家在集成電路各領域的飛速發(fā)展，例如包括IC設計、制造、驗證乃至封裝、測試在內的各個環(huán)節(jié)都成績斐然。

因此，隨著全球集成電路產業(yè)的第三次重構，中國的集成電路市場增速有望進一步提升。中國半導體協(xié)會統(tǒng)計證實，自2011年至2021年間，中國集成電路市場銷售額已增長至10，458.3億元人民幣。伴隨5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計算及汽車電子技術的成熟運用，中國的集成電路產業(yè)必將繼續(xù)穩(wěn)步發(fā)展。

利揚芯片表示，本次籌資將大力提升公司芯片測試服務供給水平，繼而增強市場競爭力，從而提升市場占有率并減輕未來財務壓力，提高償還債務和防范風險的能力，維護公司的長期穩(wěn)定性，引領中國芯片測試行業(yè)走向領先地位，實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。