11 月 28 日，安世半導(dǎo)體 BG MOS 產(chǎn)品線高級(jí)應(yīng)用經(jīng)理方舟先生，為廣大工程師帶來了《Nexperia車規(guī)級(jí) MOSFET - 提升 EV 驅(qū)動(dòng)能效的絕佳選擇》的網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)，重點(diǎn)介紹了安世半導(dǎo)體最新車規(guī)級(jí) MOSFET 產(chǎn)品，及其在新能源汽車車身和底盤中的應(yīng)用。

答疑回顧

在直播中，我們收到了大家的熱情回應(yīng)。在此我們精選了一些比較有代表性的提問在這里與大家分享。

1安世半導(dǎo)體的車規(guī)級(jí) MOSFET 產(chǎn)品有哪些技術(shù)上的突破和進(jìn)步?

除了常規(guī)車規(guī)級(jí) MOSFET，還有專用型的器件，比如增強(qiáng)型 SOA，重復(fù)雪崩，半橋結(jié)構(gòu)等;封裝上有高可靠性的鷗翼 LFPAK 系列，也有小型化的 DFN 封裝系列;晶圓結(jié)構(gòu)上也有持續(xù)的創(chuàng)新。

2車規(guī)級(jí) MOSFET 如何優(yōu)化電子剎車系統(tǒng)的性能?

可優(yōu)化傳統(tǒng)液壓剎車系統(tǒng)，反應(yīng)速度更靈敏，功能更多樣化，比如線控剎車系統(tǒng)，可以與智能電子輔助系統(tǒng)相結(jié)合，動(dòng)能回收，車身穩(wěn)定系統(tǒng)，防抱死系統(tǒng)等。

3請(qǐng)問安世半導(dǎo)體LFPAK封裝的兼容性如何?

安世半導(dǎo)體的 LFPAK 封裝采用全銅夾工藝，在過流能力和散熱上面都有優(yōu)勢(shì)，現(xiàn)有 LFPAK88, LFPAK56(E), LFPAK56D, LFPAK33 等多種尺寸，都和主流 MOS 廠家有兼容封裝，LFPAK56(E)和 LFPAK33 這兩種封裝的兼容性最強(qiáng)，安世提供通用的 footprint 布局可兼容絕大多數(shù)友商的同尺寸封裝。

4我的實(shí)際應(yīng)用條件和規(guī)格書上的參數(shù)設(shè)定條件不一致，如果選擇MOSFET的規(guī)格?比如環(huán)境溫度85度時(shí)對(duì)應(yīng)的參數(shù)?

可以參看安世半導(dǎo)體的應(yīng)用手冊(cè) AN11158，可通過相應(yīng)公式計(jì)算或者曲線降額得到對(duì)應(yīng)的參數(shù)。另外，特別推薦使用安世最新的交互式數(shù)據(jù)手冊(cè)，可以直接調(diào)整 condition 溫度等參數(shù)，直接獲得您想要的數(shù)值。

5從規(guī)格書上來看，安世半導(dǎo)體MOSFET的電流能力很強(qiáng)，但實(shí)際應(yīng)用中如何評(píng)估器件的熱阻與PCB板上的電流能力?

在實(shí)際應(yīng)用中，需要考慮到 PCB 的散熱及過電流能力，穩(wěn)態(tài)工作情況下，MOSFET 的結(jié)溫與 PCB 焊盤的溫度較接近(器件內(nèi)部熱阻值 Rthjmb 很小)，這個(gè)時(shí)候限制溫度的是 PCB 的耐溫，且外部熱阻 Rthmb-a—PCB焊盤到環(huán)境的熱阻值一般遠(yuǎn)大于 Rthjmb，所以穩(wěn)態(tài)功耗和對(duì)應(yīng)電流由 PCB 布局及散熱器設(shè)計(jì)限定。而瞬態(tài)功耗一般發(fā)生時(shí)間較短，又由于 PCB 的熱容效應(yīng)，小于 100ms 的瞬態(tài)功耗可以只考慮器件本身的熱阻 Rthjmb 的溫升及電流能力。

6MOSFET 發(fā)生 EOS 的失效模式有哪些?如何區(qū)分是什么原因失效的?

MOSFET 的 EOS 主要分為幾類，ESD(靜電擊穿)，UIS(非鉗位感性開關(guān)，幾電壓過應(yīng)力雪崩)，Linear mode (線性工作區(qū)SOA)，Over current (短路過流)，具體可以參看應(yīng)用手冊(cè) AN11243。

7請(qǐng)問MOS器件在驅(qū)動(dòng)感性負(fù)載情況下，有進(jìn)入雪崩應(yīng)用的問題如何計(jì)算分析?

請(qǐng)參看應(yīng)用手冊(cè) AN10273。

8安世半導(dǎo)體的車規(guī)級(jí) MOSFET 產(chǎn)品有哪些封裝形式?

功率 MOSFET 有 LFPAK/CCPAK/MLPAK 系列，小信號(hào) MOSFET 有各種 SOT 通用封裝和 DFN 緊湊型封裝。

了解更多安世半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)MOSFET產(chǎn)品組合，請(qǐng)點(diǎn)擊「閱讀原文」。

Nexperia (安世半導(dǎo)體)

Nexperia(安世半導(dǎo)體)總部位于荷蘭，是一家在歐洲擁有豐富悠久發(fā)展歷史的全球性半導(dǎo)體公司，目前在歐洲、亞洲和美國(guó)共有15,000多名員工。作為基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件開發(fā)和生產(chǎn)的領(lǐng)跑者，Nexperia(安世半導(dǎo)體)的器件被廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)、移動(dòng)和消費(fèi)等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，幾乎為世界上所有電子設(shè)計(jì)的基本功能提供支持。

Nexperia(安世半導(dǎo)體)為全球客戶提供服務(wù)，每年的產(chǎn)品出貨量超過1,000億件。這些產(chǎn)品在效率(如工藝、尺寸、功率及性能)方面成為行業(yè)基準(zhǔn)，獲得廣泛認(rèn)可。Nexperia(安世半導(dǎo)體)擁有豐富的IP產(chǎn)品組合和持續(xù)擴(kuò)充的產(chǎn)品范圍，并獲得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，充分體現(xiàn)了公司對(duì)于創(chuàng)新、高效、可持續(xù)發(fā)展和滿足行業(yè)嚴(yán)苛要求的堅(jiān)定承諾。

Nexperia：效率致勝。