據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電與索尼、電裝在日本合資的JASM子公司計(jì)劃在日本建設(shè)首家晶圓廠，預(yù)計(jì)2024年完工。 JASM總裁堀田祐一在SEMICON Japan 2023半導(dǎo)體展上指出，盡管不少日本廠商已轉(zhuǎn)投臺(tái)灣，為如臺(tái)積電的大客戶服務(wù)，但日本當(dāng)?shù)匾嗉毙柽@批供應(yīng)鏈資源，期盼芯片業(yè)者能回歸日本，助力提升日本半導(dǎo)體制造水平。

據(jù)悉，JASM為臺(tái)積電、索尼及豐田旗下電裝公司的三方合資企業(yè)，主要負(fù)責(zé)經(jīng)營(yíng)日本熊本的芯片工廠。未來，工廠將采用22/28nm、12/16nm FinFET制程工藝，預(yù)估月產(chǎn)能高達(dá)5.5萬(wàn)片300mm晶圓。堀田祐一表示，工廠建設(shè)計(jì)劃正按步推進(jìn)，有望于2024年投入運(yùn)營(yíng)。 JASM正規(guī)劃在日本采購(gòu)更多材料和機(jī)械設(shè)備，旨在到2030年實(shí)現(xiàn)直接與間接芯片原材料與工具中，自日本進(jìn)口占比由當(dāng)前的25%提升至60%。

然而，堀田祐一坦言，日本許多尖端材料卻經(jīng)中國(guó)臺(tái)灣供貨，原因在于日本在芯片制造微小尺寸方面暫時(shí)有所停頓。目前國(guó)內(nèi)芯片制程止步于40nm，但政府與業(yè)界已設(shè)定明確目標(biāo)，誓言數(shù)年內(nèi)追平國(guó)際技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，期望在日本制造出2納米甚至更先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品。

至于臺(tái)積電的日本熊本工廠，若供應(yīng)商更靠近工廠，可加速并降低采購(gòu)成本。再者，這些日本供應(yīng)商已在臺(tái)灣地區(qū)為臺(tái)積電供應(yīng)，且業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，臺(tái)積電往往不愿輕易切換供應(yīng)商，故日本新建晶圓廠依然可選擇與其原有供應(yīng)商合作。