瑞薩基于Arm Cortex-M85處理器的產(chǎn)品在優(yōu)化圖形顯示功能的同時，為樓宇自動化、智能家居、消費及醫(yī)療應用帶來超高性能和領先的安全性

2023年12月12日，瑞薩電子宣布推出RA8D1微控制器（MCU）產(chǎn)品群。RA8D1產(chǎn)品群作為瑞薩RA8系列的第二款產(chǎn)品，RA8是基于Arm Cortex-M85處理器的首款MCU。RA8D1 MCU具有超過6.39 CoreMark/MHz（注）的突破性性能，結合充足的內(nèi)存和經(jīng)過優(yōu)化圖形與外設功能，可滿足樓宇自動化、家用電器、智能家居、消費及醫(yī)療等廣泛應用的各類圖形顯示和語音/視覺多模態(tài)AI要求。

瑞薩RA家族MCU產(chǎn)品陣容

所有RA8系列MCU均利用Arm Cortex-M85處理器和Arm的Helium技術所帶來的高性能，結合矢量/SIMD指令集擴展，能夠在數(shù)字信號處理器（DSP）和機器學習（ML）的實施方面獲得相比Cortex-M7內(nèi)核高4倍的性能提升。這一性能提升非常適合圖形和神經(jīng)網(wǎng)絡處理，可以在某些應用中消除對單獨硬件加速器的需求。它們還實現(xiàn)先進的安全性，包括Arm TrustZone技術、瑞薩安全IP（RSIP-E51A）、在不可變存儲中帶有第一級引導加載程序的安全啟動功能、帶有即時解密（DOTF）的八線SPI接口，以及指針驗證和分支目標識別（PACBTI）安全擴展。

針對圖形顯示解決方案和視覺/語音AI優(yōu)化的功能集

全新RA8D1產(chǎn)品包括一個高分辨率圖形LCD控制器，帶有連接LCD顯示面板的并行RGB和MIPI-DSI 接口、一個2D圖形繪制引擎、一個16位攝像頭接口（CEU）、多個用于存儲幀緩沖和圖形資源的外部存儲器接口，以及176和224引腳封裝。該功能集與SEGGER emWin和微軟GUIX的專業(yè)品質圖形用戶界面軟件解決方案相結合，完全集成至瑞薩靈活配置軟件包（FSP）中。瑞薩還支持開源的輕量級多功能圖形庫（LVGL），以及強大的圖形和AI生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴網(wǎng)絡。具有LCD面板和相機模塊的全功能圖形評估套件完善了該解決方案，并為工業(yè)HMI、視頻門鈴、病人監(jiān)護儀、圖形計算器、安全面板、打印機顯示面板和家電顯示器等圖形應用搭建了強大的開發(fā)平臺。

Daryl Khoo, Vice President of the IoT Platform Division at Renesas表示：“為改善用戶體驗，市場對高品質顯示的需求日漸提升。RA8D1 MCU的推出，展示了瑞薩作為微控制器領域全球卓越供應商的設計能力與市場洞察。全新發(fā)布的產(chǎn)品利用Cortex-M85內(nèi)核和Helium技術前所未有的性能優(yōu)勢，滿足客戶對更佳顯示和飛速發(fā)展的視覺AI實現(xiàn)（如人員和物體檢測、人臉識別、圖像分類及姿態(tài)估計）日益增長的需求?！?/p>

Roeland Nusselder, CEO of Plumerai表示：“Plumerai面向開發(fā)智能家居攝像頭和物聯(lián)網(wǎng)設備的客戶授權高精度AI解決方案。我們已將Plumerai People Detection AI軟件移植到全新RA8D1 MCU上。這一MCU包含功能強大的Arm Cortex-M85 CPU和Helium矢量擴展；與使用Arm CMSIS-NN內(nèi)核的Arm Cortex-M7相比，RA8D1將我們的軟件速度提高了6.5倍。家庭安防、智能樓宇、家用電器和零售業(yè)對我們的AI解決方案有很大需求，借助瑞薩的RA8 MCU，我們現(xiàn)在可以充分滿足這一需求?！?

RA8D1系列MCU的關鍵特性

內(nèi)核：480 MHz Arm Cortex-M85，包含Helium和TrustZone技術

存儲：集成2MB/1MB閃存和1MB SRAM（包括TCM，512KB ECC保護）

圖形外設：圖形LCD控制器支持高達WXGA的分辨率（1280x800），并行RGB和MIPI-DSI接口連接外部LCD和/或TFT顯示器，強大的2D繪圖引擎，16位CEU攝像頭接口，32位外部SDRAM接口

其它外設：以太網(wǎng)、帶XIP和DOTF的XSPI（八線SPI）、SPI、I2C/I3C、SDHI、USBFS/HS、CAN-FD、SSI、12位ADC和DAC、比較器、溫度傳感器、定時器

高階安全性：領先加密算法、TrustZone、安全啟動、不可變存儲、帶DPA/SPA攻擊保護的防篡改功能、安全調(diào)試、安全工廠編程和生命周期管理支持

封裝：176引腳LQFP、224引腳BGA

新型RA8D1產(chǎn)品群MCU由瑞薩靈活配置軟件包（FSP）提供支持。FSP帶來所需的所有基礎架構軟件，包括多個RTOS、BSP、外設驅動程序、中間件、連接、網(wǎng)絡和安全堆棧，以及用于構建復雜AI、電機控制和云解決方案的參考軟件，從而加快應用開發(fā)速度。它允許客戶將自己的既有代碼和所選的RTOS與FSP集成，為應用開發(fā)打造充分的靈活性；借助FSP，可輕松將現(xiàn)有設計遷移至新的RA8系列產(chǎn)品。

成功產(chǎn)品組合

瑞薩將全新RA8D1產(chǎn)品群MCU與其產(chǎn)品組合中的眾多兼容器件相結合，創(chuàng)建了廣泛的“成功產(chǎn)品組合”，包括越野GPS導航系統(tǒng)和高效7KW+智能熱泵。這些“成功產(chǎn)品組合”基于相互兼容且可無縫協(xié)作的產(chǎn)品，具備經(jīng)技術驗證的系統(tǒng)架構，帶來優(yōu)化的低風險設計，以加快產(chǎn)品上市速度。瑞薩現(xiàn)已基于其產(chǎn)品陣容中的各類產(chǎn)品，推出超過400款“成功產(chǎn)品組合”，使客戶能夠加速設計過程，更快地將產(chǎn)品推向市場。更多信息，請訪問：renesas.com/win。

審核編輯：劉清