廣立微推出全新晶圓級(jí)可靠性測(cè)試設(shè)備
杭州廣立微電子股份有限公司近日推出了一款全新的晶圓級(jí)可靠性（Wafer Level Reliability WLR）測(cè)試設(shè)備，該設(shè)備具備智能并行測(cè)試功能，能夠顯著縮短測(cè)試時(shí)間，提高工作效率。
這款晶圓級(jí)可靠性測(cè)試設(shè)備是廣立微電子在晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域取得的一項(xiàng)重大創(chuàng)新突破。通過結(jié)合廣立微提供的定制化軟件系統(tǒng)，用戶可以更加便捷地完成可靠性測(cè)試工作，進(jìn)一步提升工作效率。
該產(chǎn)品的推出進(jìn)一步豐富了廣立微電子的產(chǎn)品線布局，滿足了客戶對(duì)晶圓可靠性測(cè)試的需求。這一創(chuàng)新不僅有助于提升廣立微在行業(yè)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)力，也是公司實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化增長(zhǎng)的新動(dòng)能。
未來，廣立微電子將繼續(xù)秉持創(chuàng)新精神，致力于在晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域取得更多的技術(shù)突破，為用戶提供更加優(yōu)質(zhì)、高效的產(chǎn)品和服務(wù)。
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