杭州廣立微電子股份有限公司近日推出了一款全新的晶圓級可靠性（Wafer Level Reliability WLR）測試設備，該設備具備智能并行測試功能，能夠顯著縮短測試時間，提高工作效率。

這款晶圓級可靠性測試設備是廣立微電子在晶圓級電性測試設備領域取得的一項重大創(chuàng)新突破。通過結(jié)合廣立微提供的定制化軟件系統(tǒng)，用戶可以更加便捷地完成可靠性測試工作，進一步提升工作效率。

該產(chǎn)品的推出進一步豐富了廣立微電子的產(chǎn)品線布局，滿足了客戶對晶圓可靠性測試的需求。這一創(chuàng)新不僅有助于提升廣立微在行業(yè)內(nèi)的競爭力，也是公司實現(xiàn)業(yè)務多元化增長的新動能。

未來，廣立微電子將繼續(xù)秉持創(chuàng)新精神，致力于在晶圓級電性測試設備領域取得更多的技術突破，為用戶提供更加優(yōu)質(zhì)、高效的產(chǎn)品和服務。