電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）8月12日，杭州廣立微電子股份有限公司發(fā)布公告，公司運(yùn)用自有資金，通過全資子公司SMTX TECHNOLOGIES SINGAPORE PTE.LTD（廣立微電子（新加坡）有限公司），成功收購LUCEDAN V.（以下簡(jiǎn)稱“LUCEDA”或“標(biāo)的公司”）100%的股權(quán)。交易完成后，廣立微將借助該子公司持有LUCEDA的全部股權(quán)。

廣立微前瞻布局硅光技術(shù)

廣立微表示，公司是國內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)成品率提升全流程閉環(huán)的EDA與晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備提供商。公司圍繞著集成電路良率提升技術(shù)現(xiàn)已形成了一系列測(cè)試芯片、DFM、DFT設(shè)計(jì)EDA工具及集成電路大數(shù)據(jù)分析與管理等軟件，成為國內(nèi)EDA領(lǐng)軍企業(yè)。在硅光產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的背景下，公司擬進(jìn)行前瞻性產(chǎn)業(yè)布局硅光相關(guān)技術(shù)。

LUCEDA是硅光芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件領(lǐng)域的全球領(lǐng)軍企業(yè)，可以作為公司在硅光產(chǎn)業(yè)布局的錨點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)從傳統(tǒng)EDA到PDA的拓展。此次戰(zhàn)略布局將整合雙方在集成電路和光子芯片領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，逐步覆蓋硅光芯片設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試、良率提升方向的系統(tǒng)性解決方案。公司將持續(xù)聚焦硅光芯片產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中的核心痛點(diǎn)，突破從技術(shù)研發(fā)到規(guī)模化量產(chǎn)的關(guān)鍵良率瓶頸，為全球硅光芯片產(chǎn)業(yè)提供從設(shè)計(jì)到批量生產(chǎn)的全生命周期技術(shù)支持。

收購?fù)瓿珊?，廣立微與LUCEDA將在多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域展開深度協(xié)作：

完善硅光設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具鏈：雙方將共同推進(jìn)光電協(xié)同設(shè)計(jì)平臺(tái)（EPDA）的研發(fā)與應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)光電器件的統(tǒng)一設(shè)計(jì)與協(xié)同仿真，提升設(shè)計(jì)效率與準(zhǔn)確性。同時(shí)，推動(dòng)硅光子器件及功能模塊的IP化進(jìn)程，建立標(biāo)準(zhǔn)化、可復(fù)用的IP庫資源，降低設(shè)計(jì)成本。此外，積極引入人工智能與機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)，進(jìn)一步提升設(shè)計(jì)與仿真效率，加速硅光芯片的設(shè)計(jì)迭代。

布局硅光制造良率提升解決方案：基于廣立微在半導(dǎo)體制造EDA工具和良率提升解決方案的深厚積累，結(jié)合LUCEDA在硅光子設(shè)計(jì)領(lǐng)域的前沿技術(shù)專長(zhǎng)，雙方將開展深度協(xié)同創(chuàng)新。共同協(xié)作開發(fā)硅光測(cè)試芯片、硅光DFM工具等產(chǎn)品，打造一套完整的硅光良率提升解決方案，解決硅光芯片制造過程中的良率難題。

拓展晶圓級(jí)硅光檢測(cè)設(shè)備：著力研發(fā)高精度光 - 電耦合技術(shù)、多參數(shù)集成測(cè)試及自動(dòng)化技術(shù)等，構(gòu)建設(shè)計(jì) - 制造閉環(huán)的軟硬件協(xié)同優(yōu)化平臺(tái)。通過提升檢測(cè)設(shè)備的精度與自動(dòng)化水平，為硅光芯片的制造提供更可靠的檢測(cè)保障，確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠。

協(xié)同市場(chǎng)開拓與銷售：雙方將共同拓展市場(chǎng)版圖，一方面助力廣立微在歐美等海外市場(chǎng)業(yè)務(wù)的拓展，提升國際市場(chǎng)份額；另一方面，將LUCEDA的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品引入國內(nèi)知名廠商，加強(qiáng)國內(nèi)市場(chǎng)的布局。通過協(xié)同市場(chǎng)開拓與銷售，進(jìn)一步構(gòu)筑公司的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)地位，加速廣立微向具有世界影響力的平臺(tái)型EDA企業(yè)邁進(jìn)。此次收購對(duì)公司未來發(fā)展具有深遠(yuǎn)的戰(zhàn)略意義，符合廣立微的整體戰(zhàn)略規(guī)劃和全體股東的利益。

硅光芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

芯片主要分為電子芯片和光子芯片兩大類。隨著人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）的迅猛發(fā)展，數(shù)據(jù)中心和高速傳輸需求急劇攀升。傳統(tǒng)電子芯片采用的銅互連模式弊端凸顯，電信號(hào)在長(zhǎng)距離傳輸時(shí)衰減大、易受干擾、功耗急劇提升，且散熱面臨重大挑戰(zhàn)。同時(shí)，電芯片制程趨近物理極限，性能提升空間有限。而光芯片雖傳輸效率高，但制造依賴昂貴的IIIV族材料和特殊工藝，與CMOS工藝不兼容，無法充分利用成熟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，在大規(guī)模需求面前成本瓶頸明顯。

硅基光電子融合了光子芯片的優(yōu)秀物理特性與電子芯片的成熟制造工藝，實(shí)現(xiàn)了高傳輸效率與低制造成本的完美結(jié)合，展現(xiàn)出巨大的發(fā)展?jié)摿?。目前，光模塊中的硅光芯片已整合調(diào)制、探測(cè)、波導(dǎo)、耦合等功能，并將多路調(diào)制集成于單顆芯片中。其生產(chǎn)步驟涵蓋設(shè)計(jì)、制造和封裝三個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，研發(fā)設(shè)計(jì)包括功能設(shè)計(jì)、內(nèi)部結(jié)構(gòu)規(guī)劃、芯片仿真以及多物理仿真等；代工和封裝則由代工廠將晶圓加工成硅光芯片，涉及硅基片制備、光刻工藝、離子注入、腐蝕、金屬化及封裝等工序。

受益于高性能計(jì)算與通信等前沿市場(chǎng)的快速擴(kuò)張及技術(shù)迭代，硅光芯片產(chǎn)業(yè)迎來爆發(fā)式增長(zhǎng)。光模塊作為以光為載體、光纖為傳輸媒介的有源光器件，核心功能為光電轉(zhuǎn)換，在傳統(tǒng)通信架構(gòu)中主要起輔助作用，市場(chǎng)需求與通信網(wǎng)絡(luò)升級(jí)周期緊密相關(guān)。然而，生成式AI技術(shù)的爆發(fā)式發(fā)展使數(shù)據(jù)流量和算力需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，光模塊戰(zhàn)略地位發(fā)生根本性轉(zhuǎn)變，成為支撐大規(guī)模GPU集群和智算中心互聯(lián)的核心部件，為海量數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)傳輸提供關(guān)鍵保障。

隨著光通信技術(shù)向“超高速、超大容量、超低功耗”演進(jìn)，傳統(tǒng)電互聯(lián)受限于帶寬與功耗，硅光芯片憑借“硅基集成”低成本和“光子傳輸”高性能的優(yōu)勢(shì)，突破瓶頸，成為光電融合的關(guān)鍵方案。近年來，硅光技術(shù)在異質(zhì)集成、光電融合架構(gòu)等領(lǐng)域取得突破，為下一代高性能計(jì)算與通信奠定基礎(chǔ)。據(jù)研究機(jī)構(gòu)Yole Intelligence統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)，全球硅光模塊市場(chǎng)規(guī)模在2023年約14億美金，預(yù)計(jì)2029年將增長(zhǎng)至103億美金，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)45%，主要得益于云廠商引領(lǐng)的AI應(yīng)用開發(fā)帶來的集群升級(jí)需求以及數(shù)據(jù)中心集群連接升級(jí)的加速。

在硅光芯片設(shè)計(jì)這一新興領(lǐng)域，傳統(tǒng)EDA工具在應(yīng)對(duì)光電器件協(xié)同優(yōu)化等特殊挑戰(zhàn)時(shí)，局限性日益凸顯。當(dāng)前，硅光設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具（PDA）正處于快速發(fā)展演進(jìn)階段，工具鏈功能模塊相對(duì)簡(jiǎn)化，設(shè)計(jì)流程主要涵蓋器件仿真、電路設(shè)計(jì)與仿真、版圖設(shè)計(jì)等環(huán)節(jié)，與成熟的微電子集成電路EDA工具相比，成熟度存在明顯差距。

盡管海外頭部企業(yè)已通過自研或并購布局硅光設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具（PDA）領(lǐng)域，但整體市場(chǎng)仍處于早期快速迭代階段，尚未形成類似集成電路EDA工具的高進(jìn)入壁壘與相對(duì)壟斷格局。這一市場(chǎng)窗口期為EDA企業(yè)帶來了戰(zhàn)略性發(fā)展機(jī)遇，通過聚焦設(shè)計(jì)效率、精度及流程自動(dòng)化等關(guān)鍵痛點(diǎn)，采取“單點(diǎn)突破、逐步擴(kuò)展”的技術(shù)路徑，有望在硅光設(shè)計(jì)生態(tài)中構(gòu)建競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，催生新一代設(shè)計(jì)工具領(lǐng)軍企業(yè)，推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)躍遷。

當(dāng)前，硅光芯片制造尚未完全突破產(chǎn)業(yè)化瓶頸，工藝良率問題和相關(guān)測(cè)試設(shè)備成為制約行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素。硅基光波導(dǎo)的納米級(jí)刻蝕精度控制要求極高，光電異質(zhì)集成界面存在顯著光功率損耗，導(dǎo)致硅光芯片整體制造良率較傳統(tǒng)集成電路存在明顯差距。

在產(chǎn)業(yè)生態(tài)方面，全球范圍內(nèi)雖有數(shù)家晶圓廠提供多項(xiàng)目晶圓（MPW）服務(wù)，但多局限于較落后工藝節(jié)點(diǎn)，且頭部代工廠采取嚴(yán)格技術(shù)封鎖策略。此外，設(shè)計(jì)廠商為追求差異化性能頻繁提出工藝定制需求，不僅使代工廠研發(fā)成本呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，還對(duì)產(chǎn)線穩(wěn)定性、產(chǎn)品良率及長(zhǎng)期可靠性帶來嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

寫在最后

廣立微收購LUCEDA，是其在硅光芯片產(chǎn)業(yè)布局中的重要戰(zhàn)略舉措。通過整合雙方優(yōu)勢(shì)資源，在完善工具鏈、提升良率、拓展檢測(cè)設(shè)備及市場(chǎng)開拓等方面協(xié)同發(fā)力，有望在硅光芯片產(chǎn)業(yè)爆發(fā)式增長(zhǎng)、PDA技術(shù)發(fā)展迎來產(chǎn)業(yè)化突破以及制造瓶頸亟待突破的關(guān)鍵時(shí)期，搶占未來發(fā)展先機(jī)，實(shí)現(xiàn)自身跨越式發(fā)展，為全球硅光芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)重要力量。