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SK海力士研發(fā)可重復(fù)使用CMP拋光墊技術(shù),降低成本并加強(qiáng)ESG管理

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2023-12-28 15:13 ? 次閱讀
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據(jù)韓媒ETNews報道,SK海力士成功開發(fā)出可重復(fù)使用CMP拋光墊技術(shù)。此技術(shù)能在降低生產(chǎn)成本的同時,提升公司ESG(環(huán)境、社會、治理)管理水平。

SK海力士計劃先將該技術(shù)應(yīng)用于低風(fēng)險工序,之后再逐漸擴(kuò)大其覆蓋范圍。

IT之家注:CMP技術(shù)指的是在化學(xué)和機(jī)械的協(xié)同作用下,使得待拋光原料表面達(dá)到指定平面度的過程?;瘜W(xué)藥水與原料接觸后,生成易于拋光的軟化層,隨后利用拋光墊以及研磨顆粒進(jìn)行物理機(jī)械拋光,以清除軟化層。

在CMP制程中,拋光墊的主要功能包括:保持拋光液的良好分布、提供新藥水、清除殘余物及承載去除材料所需的機(jī)械負(fù)荷及維持適宜拋光過程的機(jī)械與化學(xué)環(huán)境。除了拋光墊本身的機(jī)械特性外,其表面組織諸如微孔形狀、孔隙率、溝槽形式都會直接影響到拋光效率及平坦度。

SK海力士通過表盤紋理重建的方式實(shí)現(xiàn)了CMP拋光墊的多次重復(fù)利用。然而,韓國目前約有70%的CMP拋光墊來自國外進(jìn)口,這項新技術(shù)的突破有望助力韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走向更加自立自強(qiáng)之路。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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