有人說,2023年是經(jīng)濟(jì)下行的一年
有人說,2023年是充滿挑戰(zhàn)的一年
也有人說,2023年是充滿希望的一年
于米爾來說
2023年是砥礪奮進(jìn)的一年
這一年
我們用汗水書寫輝煌
我們用奮斗書寫芳華
跟隨小編來盤點(diǎn)2023年米爾大事記
展望全新的2024
1
新品發(fā)布,助力開發(fā)
2023年米爾電子激昂前進(jìn),開發(fā)了很多新的平臺(tái)方案,共計(jì)推出了核心板開發(fā)板10款,成為產(chǎn)品覆蓋全面、品質(zhì)優(yōu)良的嵌入式CPU模組供應(yīng)商。
外資平臺(tái):集齊四大半導(dǎo)體原廠的主流MPU,成為外資工業(yè)處理器核心板最全供應(yīng)商
米爾是目前國內(nèi)唯一一家能全面提供主流外資半導(dǎo)體廠商入門級(jí)及中高端MPU芯片的廠家,可以給客戶提供一站式的選型服務(wù)
- RenesasRZ/G2L、RZ/G2UL系列
- ST STM32MP13x系列
- TI AM62x系列
- NXP i.MX 93系列
國產(chǎn)平臺(tái):突飛猛進(jìn),覆蓋所有單核/雙核/四核/八核不同性能的MPU,提供最寬泛的性能選擇
芯馳D9系列,覆蓋單核/四核/六核
- 入門級(jí)的全志T113-S、T113-i
- 高性能的全志八核T527系列
3月,發(fā)布基于瑞薩RZ/G2L核心板
001
RZ/G2L核心板采用瑞薩RZ/G2L基于64 位Arm的高端處理器 (MPU),配備雙核Arm Cortex-A55,主頻高達(dá)1.2GHz。引領(lǐng)工業(yè)市場(chǎng)32位MPU向64位演進(jìn)。
4月,發(fā)布基于STM32MP135核心板
002
STM32MP135是ST的新款入門級(jí)嵌入式開發(fā)平臺(tái),基于STM32MP135新一代通用工業(yè)級(jí)MPU,單核Cortex-A7@1.0GHz。核心板采用郵票孔封裝,具有極高的性價(jià)比。
5月,發(fā)布基于全志T113-S3核心板
003
采用全志T113-S3處理器,配備極致雙核A7國產(chǎn)處理器,主頻最高1.2GHz,米爾核心板零售價(jià)低至79元。
6月,發(fā)布基于芯馳D9系列核心板
004
采用芯馳D9系列(D9、D9-lite)國產(chǎn)高安全性車規(guī)級(jí)平臺(tái),多核Cortex-A55,通過芯片研發(fā)體系的ASIL D和ASIL B等認(rèn)證,是國產(chǎn)高安全車規(guī)級(jí)平臺(tái)。
8月,發(fā)布基于TI AM62x核心板,采用LGA+郵票孔封裝
005
AM62x處理器是TI在智能工控領(lǐng)域新一代高性能、超高效處理器,配備Cortex-A53,最高可達(dá)1.4GHz CPU、Cortex-M4F@400MHz,再續(xù)AM335x的下一個(gè)十年。核心板采用最新的LGA+郵票孔封裝,牢固可靠。
8月,發(fā)布基于國產(chǎn)芯馳D9-Pro(D9360)核心板
006
芯馳D9-Pro(D9360)高性能處理器,集成了6個(gè)ARM Cortex-A55@1.6GHz高性能CPU和1個(gè)ARM Cortex-R5@800MHz,助力安全可信的高性能顯控方案。
9月,發(fā)布基于全志T113-i核心板
007
全志T113-i處理器,配備2*Cortex-A7@1.2GHz。該款產(chǎn)品上市之后,米爾是推出全志T113系列配置最全、選型最豐富的核心板廠家。
11月,發(fā)布基于瑞薩RZ/G2UL核心板
008
米爾聯(lián)合瑞薩推出采用工業(yè)應(yīng)用新方案64位ARMv8架構(gòu)A55處理器RZ/G2UL的核心板,助力工業(yè)4.0發(fā)展!
12月,發(fā)布基于芯馳D9-Plus核心板
009
芯馳D9350配備5*Cortex-A55內(nèi)核,擁有高集成度、高算力、高效率、高處理能力、高接入能力,實(shí)現(xiàn)了CPU、NPU、GPU、MCU“四芯合一”,多核一芯、一芯多系統(tǒng)!機(jī)器人主控選D9350核心板。
12月,發(fā)布基于全志T527核心板,采用LGA封裝
010
米爾首發(fā)全志T527系列平臺(tái),采用LGA封裝,基于全志T527高性能可選AI功能嵌入式處理器,配備八核A55高性能處理器,RISC-V協(xié)處理器,支持2Tops NPU,賦能邊緣計(jì)算。
2
原廠互動(dòng),共建生態(tài)
2023年,米爾與NXP、ST、TI、瑞薩、全志、芯馳等半導(dǎo)體廠商保持良好的合作關(guān)系,聯(lián)合舉辦抽獎(jiǎng)、項(xiàng)目競(jìng)賽等與粉絲的互動(dòng)活動(dòng),并積極參與行業(yè)峰會(huì)、交流會(huì)等等。
4月,瑞薩參觀米爾SMT智慧工廠
001
米爾成為瑞薩電子IDH生態(tài)合作伙伴。
5月,米爾亮相ST峰會(huì)并發(fā)布演講
002
2023年5月12-13日,米爾展出基于STM32MP1系列的核心模組和行業(yè)應(yīng)用demo,并隆重推廣新品STM32MP135核心模組,發(fā)表題為“米爾核心板加速基于STM32MP1的產(chǎn)品開發(fā)”的演講。同期,在分論壇舉辦了開發(fā)板抽獎(jiǎng)免費(fèi)送的活動(dòng),吸引廣大客戶參與。
(左右滑動(dòng)查看圖片)
5月,米爾聯(lián)合瑞薩舉辦米爾RZ/G2L開發(fā)板創(chuàng)意秀,贈(zèng)送150套開發(fā)板
003
2023年5-10月,米爾電子聯(lián)合瑞薩共同發(fā)起“米爾電子&瑞薩RZ/G2L開發(fā)平臺(tái)創(chuàng)意秀”,提供150套免費(fèi)開發(fā)板支持開發(fā)者創(chuàng)新開發(fā),獲得大批工程師前來申請(qǐng)產(chǎn)品。此外還為優(yōu)秀的開發(fā)者提供大獎(jiǎng):5G手機(jī)、智能手表、藍(lán)牙耳機(jī)等。
6月,米爾聯(lián)合NXP舉辦公眾號(hào)抽獎(jiǎng)活動(dòng)
004
米爾電子聯(lián)合NXP舉辦抽獎(jiǎng)活動(dòng),吸引了廣大客戶前來參與,并發(fā)放獎(jiǎng)品i.MX開發(fā)板、臺(tái)燈、血壓計(jì)等禮品。
9月,米爾參與2023 STM32全國11城巡展
005
2023年9-10月,米爾電子參與了杭州、武漢、鄭州、西安、濟(jì)南、成都、蘇州、南京、廣州、廈門、北京等11場(chǎng)展會(huì),米爾在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)展出了STM32相關(guān)的最新產(chǎn)品技術(shù)和應(yīng)用演示,為工程師們提供共話交流共同探索的開放式平臺(tái),以及舉辦打折活動(dòng),吸引了很多觀眾參與。
10月,米爾在NXP創(chuàng)新技術(shù)論壇發(fā)表主題演講
006
2023年10月10日,[恩智浦創(chuàng)新技術(shù)論壇] 在深圳灣萬麗酒店舉行。米爾電子作為NXP的深度合作伙伴受邀出席發(fā)表演講,并展出基于NXP MPU芯片開發(fā)的創(chuàng)新產(chǎn)品。米爾電子副總經(jīng)理Alan發(fā)表了“基于恩智浦嵌入式處理器的核心板和解決方案”的主題演講,吸引眾多參會(huì)代表前來了解。
11月,米爾助力北京、上海、深圳的TI研討會(huì)
007
11月,德州儀器嵌入式技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展研討會(huì)在北京、上海、深圳如約而至!米爾出席了3城的TI會(huì)議。米爾電子在現(xiàn)場(chǎng)展出AM335x、AM437x、AM62x的相關(guān)產(chǎn)品方案和應(yīng)用演示,并開展5折開發(fā)板優(yōu)惠活動(dòng)。
12月,米爾亮相瑞薩研討會(huì)并發(fā)布演講
008
米爾電子作為瑞薩電子的(Renesas)IDH生態(tài)戰(zhàn)略合作伙伴出席了此次活動(dòng),聯(lián)合推廣新品-工業(yè)級(jí)MPU的瑞米派(Remi Pi)開發(fā)平臺(tái),并在大會(huì)上分享了米爾在工業(yè)領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和實(shí)踐案例, 展出米爾基于RZ系列的核心板和開發(fā)板。
12月,米爾參加openEuler大會(huì),助力國產(chǎn)工業(yè)控制器軟硬件升級(jí)
009
米爾出席了操作系統(tǒng)大會(huì)&openEuler Summit 2023,發(fā)表題為“基于歐拉系統(tǒng)的工業(yè)控制器解決方案”的演講,并展出最新的技術(shù)應(yīng)用方案。
12月,米爾攜國產(chǎn)全志系列核心板,亮相2023硬件開發(fā)者大會(huì)
010
米爾電子展出全志T系列全覆蓋的核心模組和配套評(píng)估開發(fā)板,包括T113系列、T507系列、T527系列。配置全、選擇多,滿足客戶的多樣化選型需求。
3
榮譽(yù)獎(jiǎng)項(xiàng)
米爾NXP i.MX 8M Plus 開發(fā)板榮獲“最受歡迎評(píng)測(cè)產(chǎn)品獎(jiǎng)”
米爾獲電子發(fā)燒友優(yōu)秀合作伙伴獎(jiǎng)
4
持續(xù)投資,提升服務(wù)
加大米爾SMT工廠的建設(shè)
001
2023年,米爾為提升客戶服務(wù)能力,在SMT生產(chǎn)車間增加1條高速雙軌SMT線提升產(chǎn)能,工廠貼片能力達(dá)到日產(chǎn)能500余萬點(diǎn)。在DIP車間增加高溫老化房,支持從常溫至80℃批量老化,保證產(chǎn)品達(dá)到所需要的工作溫度、電源質(zhì)量、負(fù)載量、工作時(shí)間等要求。打造三防車間,配備全自動(dòng)三防漆涂覆線體,滿足產(chǎn)品三防產(chǎn)能和品質(zhì)需求。為電子產(chǎn)品提供防霉菌、防潮濕、防鹽霧處理,消除復(fù)雜環(huán)境對(duì)電子器件性能的不利影響,保障產(chǎn)品交付的極致精準(zhǔn)。
上線智能貨架和MES管理系統(tǒng)
002
米爾SMT工廠將電子料倉普通貨架更新為智能貨架,上線業(yè)界領(lǐng)先的一體化制造信息化管理系統(tǒng)(MES)。實(shí)現(xiàn)從物料、SMT、測(cè)試、組裝、包裝的全制程數(shù)據(jù)可視化管理,提高了工廠管理的實(shí)時(shí)性和透明度,以及產(chǎn)品的全過程追溯能力和防錯(cuò)管控水平。
升級(jí)武漢研發(fā)中心,增加實(shí)驗(yàn)室設(shè)備
003
米爾對(duì)武漢研發(fā)中心的辦公區(qū)進(jìn)行擴(kuò)大升級(jí),辦公環(huán)境煥然一新,是原來辦公室面積3倍以上。舒適的環(huán)境為工作帶來新活力。同時(shí),實(shí)驗(yàn)室還新增了實(shí)驗(yàn)設(shè)備,助力研發(fā)項(xiàng)目的測(cè)試。
擴(kuò)大研發(fā)團(tuán)隊(duì),持續(xù)增加各類技術(shù)工程師
004
2023年,米爾為擴(kuò)大公司的研發(fā)隊(duì)伍,加強(qiáng)客戶技術(shù)支持服務(wù),增加各類技術(shù)工程師。其中包括嵌入式工程師、軟硬件工程師、測(cè)試工程師、技術(shù)服務(wù)工程師等等,助力廣大客戶的開發(fā)成功,項(xiàng)目成功落地。
米爾官網(wǎng)全新上線
005
為客戶提供更好的產(chǎn)品選型服務(wù),米爾電子官方網(wǎng)站全新升級(jí)改版上線
5
關(guān)注員工成長,提高服務(wù)熱情與能力
各類培訓(xùn)與技能提升
001
加強(qiáng)員工管理培訓(xùn)
2023年,米爾對(duì)公司工程師進(jìn)行ISO質(zhì)量管理、項(xiàng)目管理、研發(fā)能力等各個(gè)方面進(jìn)行了知識(shí)培訓(xùn),不斷提高研發(fā)工程師以及各崗位員工的工作能力,為客戶提供更好的服務(wù)。
員工旅行
002
米爾的發(fā)展離不開廣大員工的努力和智慧,米爾為豐富廣大員工的文化生活,完善公司福利,組織了全國性的旅游活動(dòng)。2023年米爾旅游活動(dòng)遍布四川、云南、北京、黑龍江等多地。
米爾足跡-四川四姑娘山
米爾足跡-四川九寨溝
米爾足跡-北京頤和園
米爾足跡-黑龍江雪鄉(xiāng)
米爾足跡-云南玉龍雪山
米爾足跡-云南洱海
-
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