1月2日消息，根據(jù)韓媒爆料，三星半導(dǎo)體部門(mén)今年設(shè)定了雄心勃勃的業(yè)務(wù)目標(biāo)，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)目標(biāo)計(jì)劃達(dá)到11.5萬(wàn)億韓元（約630.2 億元人民幣）。

證券公司還預(yù)估三星電子總營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為 33.81 萬(wàn)億韓元，意味著 DS 部門(mén)的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)將占三星電子總營(yíng)業(yè)利潤(rùn)的三分之一。

三星 DS 部門(mén)在 2023 年的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)預(yù)估虧損 13 萬(wàn)億韓元（當(dāng)前約 712.4 億元人民幣），而今年的目標(biāo)是 11.5 萬(wàn)億韓元，意味著增加接近 25 萬(wàn)億韓元。

三星 DS 部門(mén)的高預(yù)期主要受 DRAM 和 NAND Flash 價(jià)格連續(xù)三個(gè)月上漲等諸多因素影響，由于制造商減產(chǎn)和降低庫(kù)存，供過(guò)于求的局面已經(jīng)得到解決，主要來(lái)自智能手機(jī)和個(gè)人電腦公司的訂單已經(jīng)恢復(fù)。

此外，三星正積極推進(jìn)高帶寬內(nèi)存（HBM）市場(chǎng)的發(fā)展，而且近日和 Red Hat 合作，讓 CXL 內(nèi)存通過(guò)了驗(yàn)證。