2022年底，臺積電啟動3nm量產(chǎn)，預(yù)計2023年下半年蘋果A17 Pro和M3系列產(chǎn)品率先采用。據(jù)最新報道，2024年臺積電最先進(jìn)制程將得到更加充分應(yīng)用，年底前預(yù)計達(dá)到80%的產(chǎn)能水平，除了蘋果外，其他廠商對3nm芯片的需求也逐漸增加。

據(jù)悉，2024年臺積電的第二代3nm工藝（稱為N3E）有望得到更廣泛運用。此前只有蘋果有能力訂購第一代N3B高端晶圓。經(jīng)過解決工藝難題及提升產(chǎn)量后，臺積電推出經(jīng)濟(jì)實惠的3nm版型，吸引更多企業(yè)采用。

據(jù)報道，高通預(yù)期在新款驍龍8 Gen 4 SoC中導(dǎo)入N3E制程；聯(lián)發(fā)科則計劃在下一代天璣9400芯片上采用這種工藝。同時，蘋果仍會在M3 Ultra芯片與iPhone 16 Pro A18 Pro SoC上沿用臺積電3nm。此外，覆蓋AMD Zen 5 CPU、RDNA 4 GPU以及英偉達(dá)Blackwell服務(wù)器GPU使用的3nm預(yù)計也將由臺積電制造。如此看來，2024年無疑將成為臺積電的豐收年。

另據(jù)報告透露，臺積電原定于2023年1月提升3nm良率以實現(xiàn)更穩(wěn)定的增長，但由于僅有蘋果與其頂尖工藝達(dá)成長期合作，實際效果并不明顯。為此，臺積電將在2024年大幅提振3nm產(chǎn)量，并期望借此緩解因產(chǎn)能增長不足所導(dǎo)致的財務(wù)壓力，預(yù)計使其年收入降低約10%。