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IDC:半導(dǎo)體行業(yè)借助人工智能復(fù)蘇,銷售額預(yù)計(jì)增長20%?

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-01-04 09:49 ? 次閱讀
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IDC最近發(fā)表關(guān)于半導(dǎo)體行業(yè)的預(yù)測報(bào)告。這家市場調(diào)查機(jī)構(gòu)認(rèn)為,八項(xiàng)關(guān)鍵趨勢將塑造行業(yè)復(fù)蘇,其中,人工智能技術(shù)被列為關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素之一。據(jù)IDC預(yù)測,全球?qū)τ谌斯ぶ悄芗案咝阅苡?jì)算加速器的需求正以驚人速度增長,傳統(tǒng)行業(yè)在度過2023年的低谷后穩(wěn)健復(fù)蘇。半導(dǎo)體細(xì)分市場如邏輯集成電路(IC)、模擬集成電路、微處理器、微控制器和存儲芯片都將迎來新一輪增長期。

自11月以來,各存儲芯片廠商實(shí)施嚴(yán)厲的供應(yīng)鏈和生產(chǎn)控制策略,導(dǎo)致價(jià)格上漲。文獻(xiàn)提到,“各個(gè)核心應(yīng)用”對人工智能產(chǎn)品的旺盛需求預(yù)示著2024年整個(gè)人類對半導(dǎo)體銷售貢獻(xiàn)的提升。IDC高級研究經(jīng)理Galen Zeng預(yù)測,半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈將徹底擺脫去年不盡人意的局面。

IDC提出,2024年全球范圍內(nèi),銷售額增長預(yù)期將使得半導(dǎo)體市場的年度增長率達(dá)至20%。相較于2023年下半年下跌20%的行業(yè)銷售額,IDC對此年的整體預(yù)測向好,下滑降至12%。預(yù)計(jì)2024年因生產(chǎn)恢復(fù)、HBM存儲器價(jià)格走高等因素,銷售額將達(dá)到20%的增長率。

此外,新興趨勢還將帶動(dòng)高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)及信息娛樂設(shè)備新的市場跳躍。IDC表示,汽車智能化和電氣化的趨勢將持續(xù)驅(qū)動(dòng)未來的半導(dǎo)體市場。預(yù)期人工智能芯片的需求將超越數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算系統(tǒng),更具創(chuàng)新性的人工智能智能手機(jī)、個(gè)人電腦和可穿戴設(shè)備也將面世。

隨著生產(chǎn)恢復(fù),代工行業(yè)亦將受益,IDC預(yù)測,如臺積電、三星英特爾知名企業(yè)將積極改善終端客戶的需求。預(yù)計(jì)2024年芯片制造業(yè)將取得兩位數(shù)的增長,中國的產(chǎn)能亦將有所擴(kuò)大。同時(shí),受到美國的尖端制造技術(shù)出口禁令的刺激,中國的代工廠將著重提供具有競爭優(yōu)勢的價(jià)格服務(wù),并專注于“成熟”拓?fù)洹?/p>

最后,IDC預(yù)計(jì)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝解決方案的市場需求將大幅上升。據(jù)估計(jì),2023年至2028年間,2.5/3D封裝市場規(guī)模有望每年增速22%。到2024年下半年,隨著CoWoS供應(yīng)鏈的承載力增強(qiáng),CoWoS技術(shù)的產(chǎn)能將增大約130%。這將有助于確保2024年人工智能芯片的充足供應(yīng),加快人工智能技術(shù)的應(yīng)用步伐。

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