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編輯：感知芯視界 萬(wàn)仞

2024年1月2日消息，據(jù)企查查資料顯示，由拓荊科技、中科飛測(cè)、盛美上海、微導(dǎo)納米這4家國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商聯(lián)合成立的合資公司——廣州中科共芯半導(dǎo)體技術(shù)合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡(jiǎn)稱“中科共芯”）已于2023年12月12日注冊(cè)成立。

根據(jù)公司資料顯示，中科共芯注冊(cè)資金18010萬(wàn)元人民幣，經(jīng)營(yíng)范圍包括：半導(dǎo)體分立器件制造和銷售；集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)、產(chǎn)品制造和銷售；集成電路設(shè)計(jì)、制造和銷售；電子元器件制造、批發(fā)、零售；電力電子元器件制造、銷售；電子專用設(shè)備銷售；軟件開發(fā)和銷售；信息技術(shù)咨詢服務(wù)、以自有資金從事投資活動(dòng)……等。

從股權(quán)結(jié)構(gòu)來(lái)看，中科共芯的執(zhí)行事務(wù)合伙人為廣州中科齊芯半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司，持股0.0555%；拓荊科技、中科飛測(cè)全資子公司珠海中科飛測(cè)科技有限公司、微導(dǎo)納米均持股27.7624%，盛美上海則持股16.6574%。

資料顯示，拓荊科技目前擁有PECVD、SACVD、ALD、HDPCVD、鍵合設(shè)備等較為豐富的產(chǎn)品系列，部分產(chǎn)品已適配國(guó)內(nèi)28/14nm邏輯芯片、19/17nm DRAM芯片和64/128層3DNANDFLASH晶圓制造產(chǎn)線，并成功實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用或驗(yàn)證。

中科飛測(cè)則是國(guó)內(nèi)高端半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備大廠，自2014年成立以來(lái)一直專注于半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備領(lǐng)域，目前已成功推出了無(wú)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備、圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備、三維形貌量測(cè)設(shè)備、薄膜膜厚量測(cè)設(shè)備等產(chǎn)品，可被廣泛應(yīng)用于28nm及以上制程集成電路制造和先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)。

盛美上海產(chǎn)品主要包括清洗設(shè)備（包括單片、槽式、單片槽式組合、CO2超臨界清洗、邊緣和背面刷洗）、半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備、立式爐管系列設(shè)備（包括氧化、擴(kuò)散、真空回火、LPCVD、ALD）、涂膠顯影Track設(shè)備、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積PECVD設(shè)備、無(wú)應(yīng)力拋光設(shè)備；后道先進(jìn)封裝工藝設(shè)備以及硅材料襯底制造工藝設(shè)備等。目前盛美上海研發(fā)的SAPS、TEBO兆聲波清洗技術(shù)和Tahoe單片槽式組合清洗技術(shù)，可應(yīng)用于45nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓清洗領(lǐng)城。公司PECVD設(shè)備研發(fā)進(jìn)展順利。

微導(dǎo)納米是國(guó)內(nèi)首家成功將量產(chǎn)型High-k原子層沉積（ALD）設(shè)備應(yīng)用于28nm節(jié)點(diǎn)集成電路制造前道生產(chǎn)線的國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商，已與國(guó)內(nèi)多家廠商建立了深度合作關(guān)系，相關(guān)產(chǎn)品涵蓋了邏輯、存儲(chǔ)、化合物半導(dǎo)體、新型顯示等諸多細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域，多項(xiàng)設(shè)備關(guān)鍵指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。2023年上半年，公司藉由原有的薄膜沉積類產(chǎn)品研發(fā)、推廣和產(chǎn)業(yè)化的經(jīng)驗(yàn)，成功推出了半導(dǎo)體集成電路薄膜沉積CVD產(chǎn)品，已在客戶端驗(yàn)證。

可以看到，上述四家企業(yè)均為知名的國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備上市公司，那么這四家企業(yè)成立合資公司是要做什么呢？目前相關(guān)企業(yè)并未公告成立合資公司的目的。

不過(guò)，鑒于目前全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)主要被美日荷廠商所占據(jù)，同時(shí)美日荷三國(guó)也在聯(lián)合限制先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的對(duì)華出口，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)正面臨高端設(shè)備國(guó)產(chǎn)化突破的難題的大背景之下，上述四家國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商成立合資公司或?qū)⑹菫榱斯餐邪l(fā)，以集中力量加速突破相關(guān)卡脖子設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化難題。

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審核編輯 黃宇