LED顯示行業(yè)經(jīng)歷了過(guò)去十年的高速發(fā)展，因Mini/Micro LED開(kāi)花結(jié)果，未來(lái)十年將迎來(lái)高成長(zhǎng)的行業(yè)機(jī)遇。

從長(zhǎng)遠(yuǎn)角度來(lái)看，LED顯示產(chǎn)品從如今成熟的商用顯示邁向極具潛力的家用消費(fèi)市場(chǎng)，需要LED顯示行業(yè)廠商順應(yīng)行業(yè)趨勢(shì)，打破產(chǎn)業(yè)鏈壁壘，主動(dòng)推動(dòng)技術(shù)迭代來(lái)拓寬應(yīng)用邊界，推出適用消費(fèi)者體驗(yàn)的產(chǎn)品，同時(shí)性?xún)r(jià)比進(jìn)一步提升，最終有效的促進(jìn)行業(yè)整體正向循環(huán)發(fā)展。

COB是目前Mini/Micro LED可以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用化的可靠路徑，而過(guò)去受直通良率低、檢測(cè)返修難、顏色/墨色一致性等因素制約，COB技術(shù)一直難以大規(guī)模普及。

近年來(lái)，兆馳股份憑借LED產(chǎn)業(yè)鏈一體化布局，實(shí)現(xiàn)對(duì)核心技術(shù)突破，解決了阻礙COB技術(shù)大規(guī)模普及的行業(yè)痛點(diǎn)，最終實(shí)現(xiàn)COB的成本大幅下降。

隨著成本的大幅下降及終端消費(fèi)需求升級(jí)，COB將會(huì)在P1.0以下微間距顯示市場(chǎng)成為最優(yōu)技術(shù)路徑。

12月7日下午-12月8日，由高工LED、高工產(chǎn)業(yè)研究院（GGII）主辦，東山精密總冠名的以“微顯巨變，再現(xiàn)光芒”為主題的2023高工LED年會(huì)暨十五周年慶典在深圳機(jī)場(chǎng)凱悅酒店盛大舉行。

作為一年一度的LED行業(yè)盛會(huì)，本次年會(huì)共設(shè)4大專(zhuān)場(chǎng)，分別由明微電子、兆元光電、凱格精機(jī)、諾瓦星云冠名，議題覆蓋芯片、封裝、照明、顯示、設(shè)備、驅(qū)動(dòng)等LED全產(chǎn)業(yè)鏈，超500位企業(yè)領(lǐng)袖、行業(yè)專(zhuān)家、投資精英到場(chǎng)，研判技術(shù)路線，把脈行業(yè)趨勢(shì)。

12月8日下午，在由諾瓦星云冠名的主題為“LED顯示大未來(lái)”的閉幕式專(zhuān)場(chǎng)，兆馳晶顯產(chǎn)品總監(jiān)葉裕清發(fā)表了《全球COB顯示面板專(zhuān)家》的主題演講，主要圍繞“小間距Mini LED顯示屏應(yīng)用與市場(chǎng)分析”、“產(chǎn)品技術(shù)研究”、“創(chuàng)新中的兆馳晶顯”等方向與參會(huì)嘉賓展開(kāi)分享。

作為兆馳股份的全資子公司，兆馳晶顯主導(dǎo)COB顯示應(yīng)用業(yè)務(wù)，其目標(biāo)是在技術(shù)、工藝及規(guī)模上成為全球Mini LED龍頭企業(yè)。

雖然兆馳晶顯成立不足3年，但這名行業(yè)“新兵”已取得不俗的成績(jī)。其通過(guò)設(shè)備、工藝、產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)等全方位的技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)一次直通良率遠(yuǎn)超同行，并通過(guò)方案設(shè)計(jì)、不同環(huán)節(jié)的技術(shù)革新，持續(xù)降本。

據(jù)葉裕清透露，在P1.0及以下室內(nèi)小間距，COB性?xún)r(jià)比擊敗SMD和MIP；在P1.2室內(nèi)小間距，COB價(jià)格無(wú)限接近SMD。而如果在P1.5-P1.8這一區(qū)間，COB價(jià)格與SMD價(jià)格將會(huì)拉開(kāi)更大差距。

眾所周知，P1.5系列和P1.8系列，在小間距市場(chǎng)面積占比約85%，目前這部分是SMD的市場(chǎng)，采用1212和1515燈珠。如果不采用亞像素的方案，業(yè)內(nèi)專(zhuān)家認(rèn)為COB無(wú)法在性?xún)r(jià)比上和SMD相競(jìng)爭(zhēng)。葉裕清則表示，“無(wú)論是P1.8，還是P1.0以下的間距，兆馳晶顯都有信心推出更具性?xún)r(jià)比的產(chǎn)品。”

從技術(shù)層面來(lái)看，對(duì)比SMD封裝，COB封裝在顯示效果、防護(hù)性、穩(wěn)定性、性能等方面都更具優(yōu)勢(shì)。與MIP封裝相比，在均勻性方面MIP則更具優(yōu)勢(shì)。為此，兆馳晶顯在COB部分不斷優(yōu)化混Bin，革新算法，盡可能解決與MIP封裝的差距。據(jù)了解，其已率先在行業(yè)解決混燈效果和貼裝工藝難度。

相比MIP工藝路線，COB生產(chǎn)工序流程更短。因?yàn)镸IP需要兩次封裝，而COB只需一次封裝，某種程度上，COB工藝的制程成本更低。葉裕清直言，“隨著COB芯片尺寸縮小，MIP在芯片上的成本優(yōu)勢(shì)將會(huì)逐減弱?！?/strong>