鑒于摩爾定律的效能逐漸減弱，芯片制造商紛紛探索新策略提升處理器性能，如推動架構創(chuàng)新，加大芯片面積，采用多芯乃至晶圓級芯片等方案，如美商Cerebras推出的WSE系列AI芯片。近期，中國科學院計算技術研究所的專家在《基礎研究》期刊發(fā)布了一篇論文，深入剖析了光刻與小芯片Chiplet的局限性，并提出了一種新的大芯片結構概念，即Zhejiang。此款產品是一經(jīng)研發(fā)的具備256顆核心的多芯計算復合體。

值得關注的是，中國科學院計算技術研究所還打算將這款基于RISC-V架構的大芯片進階為擁有1600顆核心的巨無霸計算設備。

根據(jù)目前所探知的信息，Zhejiang是一個由16個小芯片構成，其中每片均包含16個RISC-V內核。研究人員指出，可以在單一獨立組件內增加100片這樣的小芯片，之前我司將這種設備稱為插槽，但現(xiàn)在看來它更像一個系統(tǒng)板。關于這100片小芯片將如何搭配以及各片將支持何種內存結構（因為有1600個內核）仍有待觀察。

以下是Zhejiang RISC-V小芯片的框圖：

以下是如何使用中介層將16個小芯片連接在一起形成具有共享內存的256核計算復合體，從而實現(xiàn)芯片間（D2D）互連：

來自中國科學院的專家自述，Zhejiang將會引入22納米制程工藝打造。

有關大芯片計算引擎的構造問題，專家預估其零部件數(shù)量將高達上兆個，占地達數(shù)千平方毫米，采用封裝式小芯片或者計算及儲存單元的晶圓級整合。針對百億億次高性能計算機及人工智能領域，我們相信中國科學院極有可能正考慮采用HBM堆疊式DRAM或其他可行的替代品，例如英特爾和SK海力士共同研發(fā)的MCR內存。而因為RISC-V內核對本地SRAM有著龐大需求，因此這或許可以減少對HBM內存的依賴，且可借用MCR雙泵浦技術加快DDR5內存運行速度。