據(jù)行業(yè)知情者透露，雖然近期有傳聞稱英偉達減少了與臺積電合作的2024年度芯片訂單量，但臺灣半導體制造有限公司（TSMC）并未調整其CoWoS封裝生產線的產能擴張規(guī)劃。

近期市場風傳，英偉達在中國大陸的業(yè)務正面臨萎縮，其他多地市場難以彌補此空缺。除此以外，取代H100的HGX H200新型GPU將在第二季度推出，第三季度其銷售額或呈現(xiàn)增長趨勢。然而，客戶針對既有H100以及新款H200芯片的訂單調整帶來了不確定性。

據(jù)說，基于上述不穩(wěn)定因素，英偉達首次削減了與臺積電預定的4nm制程技術及CoWoS生產能力的訂單。

相關晶圓廠設備供應商表示，目前臺積電的CoWoS產能緊張，無法完全滿足市場需求。據(jù)悉，盡管臺積電積極加速設備升級，但到2023年末，CoWoS的每月產量僅能達到15000枚晶元。

來源稱，臺積電目前正在EdFO （整合扇出型）設備上進行整改，以實現(xiàn)CoWoS生產的轉型。據(jù)估計，該設備仍占據(jù)先進封裝出貨的大部分份額。預計明年首季，CoWoS封裝產量可達每月17000枚晶元。

同時，根據(jù)業(yè)內預測，臺積電在CoWoS生產中配置更多晶元廠資源，這可能會使接下來的幾年里每個季度CoWoS封裝產量逐漸上升，每年最終達到26000至28000枚晶元。

CoWoS封裝瓶頸制約AI芯供應

臺積電CoWoS封裝產線的生產效能不足直接影響到了英偉達AI GPU的供給。

2023年第二季度起，臺積電受廣大客戶委托緊急調整產能調配，邁入新的CoWoS生產線的交貨期可能長達6個月以上，部分設備甚至需要10個月才能完成安裝生產。即便如此，如廣達電腦、緯創(chuàng)資通、超微（Supermicro）、技嘉、華碩等企業(yè)都坦誠存在訂單積壓但無法執(zhí)行的現(xiàn)實情況，反映出CoWoS供應缺口依然嚴重。

據(jù)了解，相對于臺積電的可用CoWoS產線產能，近半數(shù)的產能都被占用用來供應英偉達所需的AI GPU，這無疑說明了英偉達對于擬于今年晚些時候發(fā)布的H200和B100 GPU持樂觀態(tài)度。據(jù)預計，3nm制程工藝的B100系列將于2024年后半年開始出貨。

英偉達原本計劃于2024年第二季度發(fā)售配置相對較低的定制化AI市場產品，高端的H100 GPU則保持了全球范圍內的銷售熱度并持續(xù)出現(xiàn)供不應求的狀況。

臺積電則在去年許諾在2024年大幅提升CoWoS封裝產線的生產效率，有消息來源稱，除英偉達外，隨著微軟及其他客戶紛紛引進MI300系列AI GPU產品，AMD亦增加了對臺積電CoWoS封裝產能的需求。而博通同樣預先支付了CoWoS產能使用費。