混合信號設計是緊密交錯的模擬和數(shù)字電路組合。下一代汽車、影像、物聯(lián)網(wǎng)、5G、計算和存儲市場正在推動在現(xiàn)代片上系統(tǒng) (SoC) 中不斷增加混合信號內(nèi)容這一強勁需求。

有兩個重要原因促成了這種趨勢。首先，當今的機器設備需要使用越來越多現(xiàn)實世界的模擬信息，例如光、感觸、聲音、振動、壓力或溫度等，并將其轉(zhuǎn)變到數(shù)字域進行處理。其次是技術節(jié)點的縮小。數(shù)字電路得益于 CMOS 工藝的進步實現(xiàn)了改進的PPA（功耗/性能/面積）效率，但這并沒有在模擬電路中轉(zhuǎn)化為類似的性能提升。過去以模擬實現(xiàn)為主的集成電路現(xiàn)在正在過渡到一個新興的“數(shù)字輔助模擬”類別，以實現(xiàn)技術節(jié)點縮小帶來的好處。

Symphony Pro 簡介

西門子EDA的混合信號平臺Symphony 在保持 SPICE 精度的同時，能夠相較于傳統(tǒng)的混合信號仿真器實現(xiàn)平均 2 到 5 倍的速度提升。它是完全可配置的，可以與所有行業(yè)標準數(shù)字解算器配合使用，并在易于使用的環(huán)境中提供強大的調(diào)試功能。Symphony 是僅有的一款能夠與 Solido 配合，提供獨特的基于機器學習的偏差感知型混合信號解決方案的混合信號仿真器。

現(xiàn)在，我們即將推出西門子全新的Symphony Pro 平臺，它基于 Symphony和 Questa Visualizer 的可靠性能構建，可以強化對以數(shù)字為中心的混合信號驗證方法學的支持。

Symphony Pro 通過在統(tǒng)一的環(huán)境中提供非常快速的仿真性能，實現(xiàn)出色的吞吐量和生產(chǎn)能力，將符合行業(yè)標準的通用驗證方法學(UVM) 的快速部署和 UPF 驅(qū)動的低功耗技術擴展到混合信號領域。

圖. 西門子 EDA Symphony Pro 混合信號平臺

Symphony Pro 中的 Visualizer MS 環(huán)境在整個混合信號設計層次結構中提供了無縫的調(diào)試體驗，并憑借全面的分析、自動化和易用性實現(xiàn)了出色的生產(chǎn)率。

其功能包括：能夠查看完整的混合信號層次結構（包括 SPICE、RTL 和行為級源代碼）、具有模擬-數(shù)字連接關系的完整原理圖視圖、與模擬為中心的 EZWave集成的綜合混合信號波形查看器、用于完整顯示邊界元件的 MSNET 窗口，以及用于跟蹤整個設計中的數(shù)字、模擬和混合網(wǎng)絡的混合信號邏輯錐。

審核編輯：劉清