TLT113-EVM-GDB程序調(diào)試方法說(shuō)明
審核編輯 黃宇
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發(fā)表于 08-20 12:50
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發(fā)表于 08-06 13:56
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一、基本信息
開(kāi)發(fā)板型號(hào) ：TLT113-MiniEVM（基于全志T113-i工業(yè)級(jí)處理器）
開(kāi)箱日期 ：2025年8月
二、包裝與配件清單
1. 外包裝
黑色硬質(zhì)紙盒，印有創(chuàng)龍Logo及型號(hào)標(biāo)識(shí)
發(fā)表于 08-05 19:59
國(guó)產(chǎn)！全志T113-i 雙核Cortex-A7@1.2GHz 工業(yè)開(kāi)發(fā)板—GDB程序調(diào)試方法說(shuō)明
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發(fā)表于 11-12 14:20
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