最新的研究顯示，中國在芯片制造領(lǐng)域的雄心勃勃將在未來五年內(nèi)迎來巨大的飛躍，巴克萊（Barclays）的分析師報告指出，根據(jù)目前當?shù)刂圃焐痰挠媱?，中國的芯片生產(chǎn)能力有望在未來五到七年內(nèi)增加一倍以上，這一數(shù)字遠遠超出了市場的預期。

巴克萊對48家擁有廠房的中國芯片商進行分析后指出，大約60%的額外產(chǎn)能可能會在未來三年內(nèi)增加，這一速度遠遠快于業(yè)界的預估。

分析師團隊在報告中表示：“目前，國內(nèi)企業(yè)的真實價值仍然被低估。中國半導體制造商和晶圓廠的數(shù)量遠遠超過了主流行業(yè)消息所揭示的?！?/p>

據(jù)百能云芯電.子元器.件商.城了解，中國一直在為實現(xiàn)科技自給自足而努力，盡管在美國及其盟國對科技產(chǎn)品向中國的出口進行限制的情況下，這一目標的實現(xiàn)變得更加艱巨。為了支持產(chǎn)能的擴張，并在可能出臺新一輪禁令之前增加供應，中國企業(yè)仍在緊急采購重要的芯片生產(chǎn)工具。

全球領(lǐng)先的半導體設(shè)備制造商，包括艾司摩爾（ASML）和東京威力科創(chuàng)（Tokyo Electron）等，都在過去一年中收到了大量來自中國的訂單。

巴克萊分析師表示，新增產(chǎn)能的大部分將用于采用老舊技術(shù)生產(chǎn)芯片。雖然這些傳統(tǒng)芯片在先進技術(shù)面前至少滯后了十年，但它們在家用電器和汽車等系統(tǒng)中仍然被廣泛使用。

分析師進一步指出：“從理論上講，這些芯片可能導致市場供應過剩，但我們認為至少還需要幾年的時間，最早可能在2026年，并且取決于芯片質(zhì)量以及任何新的貿(mào)易限制?！?/p>

中國在傳統(tǒng)芯片領(lǐng)域的野心已引起美國商務(wù)部的關(guān)注，并計劃收集美國企業(yè)對中國技術(shù)仰賴程度的信息。據(jù)報道，美國可能通過征收關(guān)稅或其他貿(mào)易限制來應對中國的挑戰(zhàn)。

*免責聲明：本文內(nèi)容來自網(wǎng)絡(luò)，如有爭議，請聯(lián)系客服。

審核編輯 黃宇