信號(hào)鏈芯片，“卷”出新高度？

2023年，消費(fèi)電子市場(chǎng)不夠明朗，在芯片產(chǎn)業(yè)整體處于平緩階段時(shí)，行業(yè)中同樣涌現(xiàn)出了不少技術(shù)亮點(diǎn)和市場(chǎng)需求點(diǎn)，包括具有技術(shù)前瞻性的AIGC以及汽車(chē)電子需求的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)等?？v觀整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)，2023年有失望也有希望，而伴隨著消費(fèi)電子的回暖，SIA預(yù)測(cè)，2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。

根據(jù)WSTS發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為5201.3億美元，同比下滑約9.4%，但有望在2024年邁入新一輪的成長(zhǎng)周期，預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將同比增長(zhǎng)13.1%，總規(guī)模同步攀升至創(chuàng)紀(jì)錄的5883.6億美元。

模擬芯片市場(chǎng)更堅(jiān)挺

在守望復(fù)蘇的2023年，雖然全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模存在一定萎縮，但我們從細(xì)分賽道方面也看到了模擬芯片市場(chǎng)的堅(jiān)挺。

2022年，全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模約為845億美元。根據(jù)WSTS的預(yù)測(cè)，2023年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)948億美元，同比增長(zhǎng)12.19%。雖然實(shí)際情況可能會(huì)比該預(yù)測(cè)差一點(diǎn)，但模擬芯片市場(chǎng)的趨勢(shì)確實(shí)是跑贏整體半導(dǎo)體市場(chǎng)的。

圖：2011-2024全球模擬芯片&半導(dǎo)體市場(chǎng)YOY增速圖

信息源：WSTS，中信證券研究部

信號(hào)鏈?zhǔn)悄M芯片的 “靈魂”

從器件分類(lèi)的角度來(lái)看，模擬芯片主要包括電源管理芯片、信號(hào)鏈芯片兩大類(lèi)。如果說(shuō)模擬芯片是半導(dǎo)體集成電路行業(yè)皇冠上的明珠，那么信號(hào)鏈芯片就是模擬芯片的靈魂。相比電源管理芯片，信號(hào)鏈芯片壁壘更高、毛利更高、廠商也更少。

圖：全球信號(hào)鏈?zhǔn)袌?chǎng)規(guī)模（億美元）

信息源：IC Insights，eefocus

根據(jù)IC Insights發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，在整個(gè)模擬芯片行業(yè)中，信號(hào)鏈芯片的占比約為47%。與此同時(shí)，全球信號(hào)鏈?zhǔn)袌?chǎng)規(guī)模從2020年開(kāi)始復(fù)蘇，2020-2023年間年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為6%。

作為連接物理世界和數(shù)字世界的橋梁，信號(hào)鏈芯片主要負(fù)責(zé)對(duì)模擬信號(hào)進(jìn)行收發(fā)、轉(zhuǎn)換、放大、過(guò)濾等工作，覆蓋線(xiàn)性產(chǎn)品、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、接口芯片、RF與微波、時(shí)鐘與計(jì)時(shí)器這五大類(lèi)產(chǎn)品。

圖：廣義的信號(hào)鏈芯片分類(lèi)情況

信息源：與非研究院

而從狹義的角度來(lái)講，信號(hào)鏈芯片主要包括線(xiàn)性產(chǎn)品、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、接口芯片這三項(xiàng)，由于射頻前端的特殊性以及規(guī)模較大，通常會(huì)被拎出來(lái)自成體系。

根據(jù)Yole Developpement發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2026年全球射頻前端 (RFFE) 市場(chǎng)將達(dá)到43億美元，2021-2026年復(fù)合年增長(zhǎng)率為10%。

圖 | 2021-2026年全球射頻前端 (RFFE) 市場(chǎng)增長(zhǎng)預(yù)測(cè)

信息源：Yole Developpement

信號(hào)鏈賽道，正在持續(xù)向頭部集中

信號(hào)鏈芯片在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮著不可替代的作用，下游覆蓋各行各業(yè)，包括消費(fèi)電子、工業(yè)、汽車(chē)、通信、人工智能等，雖然它的市場(chǎng)份額和復(fù)合增長(zhǎng)率在整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)中不是最高的，但卻是各大模擬廠商重要的發(fā)展基點(diǎn)。

事實(shí)上，在上世紀(jì)九十年代前，整個(gè)模擬芯片行業(yè)是以信號(hào)鏈芯片為主的，下游主要是通信和工業(yè)兩大應(yīng)用領(lǐng)域，日本的Toshiba、Panasonic、HITACHI，美國(guó)的TI、National Semiconductor、Motorola，歐洲的Philips、Siemens等公司基于各自的技術(shù)特點(diǎn)及主要客戶(hù)需求占領(lǐng)細(xì)分市場(chǎng)，整體競(jìng)爭(zhēng)格局十分分散，頭部前十名廠商市場(chǎng)份額基本相同，即使是排名第一的National Semiconductor，其市占率也才7%。

到了1996-2011年間，TI頻繁并購(gòu)，在通過(guò)并購(gòu)Unitrode、Power Trends壯大其電源管理產(chǎn)品線(xiàn)的同時(shí)，在信號(hào)鏈領(lǐng)域也有兩次關(guān)鍵性的收購(gòu)。一次是，2000年當(dāng)時(shí)還是以DSP為核心業(yè)務(wù)的TI為了圍繞DSP構(gòu)建完善的高性能模擬產(chǎn)品類(lèi)別，斥資76億美元收購(gòu)Burr-Brown，大大增強(qiáng)了其在數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和放大器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，但合并后的模擬業(yè)務(wù)營(yíng)收仍然不及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手ADI；另一次是在并購(gòu)Burr-Brown十年后，2011年TI又斥資65億美元并購(gòu)了1990年模擬賽道排名第一的National Semiconductor，填補(bǔ)了TI在數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器領(lǐng)域的部分空白，此番收購(gòu)后，TI在模擬芯片的市場(chǎng)份額擴(kuò)大到17%，成為遙遙領(lǐng)先的模擬芯片龍頭，并成為緊隨Intel和Samsung Electronics之后的全球第三大半導(dǎo)體公司。

圖：2015年十大模擬廠商排行榜

信息源：IC Insights

圖：2020年全球十大模擬廠商排行榜

信息源：IC Insights

但在2014-2021年間，TI的老牌競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，另一家信號(hào)鏈芯片巨頭——ADI，也發(fā)起了一系列并購(gòu)行動(dòng)：2014年斥資24.5億美元收購(gòu)射頻廠商Hittite Microwave，2016年斥資148億美元收購(gòu)當(dāng)時(shí)模擬賽道排名第八的Linear，2021年斥資210億美元收購(gòu)Maxim，三次并購(gòu)案后，ADI一舉躍升為僅次于TI的第二大模擬廠商，并憑借其精湛的信號(hào)鏈技術(shù)能力對(duì)TI的市場(chǎng)統(tǒng)治地位發(fā)起沖擊。也是在2014年開(kāi)始收購(gòu)后，ADI的市值上漲明顯加速。

當(dāng)然，除了TI和ADI間的角逐外，在過(guò)去的三十多年間，其他信號(hào)鏈芯片企業(yè)同樣也在通過(guò)并購(gòu)擴(kuò)張自己的產(chǎn)品和市場(chǎng)版圖，比如早期的Maxim收購(gòu)Dallas Semiconductor，以及后來(lái)的Microchip斥資100億美元收購(gòu)Microsemi，Infineon斥資101億美元收購(gòu)Cypress，Renesas斥資32 億美元和67 億美元分別收購(gòu)Intersil、IDT等。

圖：2020年全球信號(hào)鏈芯片競(jìng)爭(zhēng)格局

信息源：IC Insight，中信證券研究部

2024年的今天，信號(hào)鏈芯片賽道正在持續(xù)向頭部集中。除了TI和ADI外，Skyworks、Infineon、ST、NXP、onsemi、Microchip和Renesas也是信號(hào)鏈芯片領(lǐng)域的重要玩家。

值得一提的是，經(jīng)過(guò)持續(xù)的累積，TI的料號(hào)總數(shù)已經(jīng)接近14萬(wàn)款，ADI料號(hào)也超過(guò)了7.5萬(wàn)款，且TI和ADI均采用IDM模式，具有技術(shù)演進(jìn)先發(fā)優(yōu)勢(shì)和較強(qiáng)的成本優(yōu)勢(shì)。根據(jù)TI方面的表述，其12英寸生產(chǎn)線(xiàn)可以使其相對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手獲得40%左右的成本優(yōu)勢(shì)。不過(guò)，近年來(lái)隨著TI在電源管理芯片領(lǐng)域的不斷加碼，其信號(hào)鏈產(chǎn)品在總營(yíng)收中的占比正在逐漸下降。

信號(hào)鏈芯片行業(yè)，卷卷更健康

“卷”是過(guò)去一年芯片產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵詞，信號(hào)鏈芯片產(chǎn)業(yè)亦是如此，不僅全年庫(kù)存水位上升，且大部分在售商品的價(jià)格也在持續(xù)下滑。因此，我們看到不論大大小小的信號(hào)鏈芯片廠商都在“割肉”去庫(kù)存，但另一方面我們也看到各廠商在技術(shù)方面的蓄勢(shì)發(fā)力，下面我們就來(lái)分析一下當(dāng)前線(xiàn)性產(chǎn)品、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、接口芯片這三類(lèi)主流信號(hào)鏈產(chǎn)品的發(fā)展現(xiàn)狀和全球競(jìng)爭(zhēng)格局。

線(xiàn)性產(chǎn)品

信號(hào)鏈芯片中的線(xiàn)性產(chǎn)品主要包括放大器、比較器和模擬開(kāi)關(guān)這三大類(lèi)。

為何行業(yè)內(nèi)會(huì)將這三類(lèi)產(chǎn)品統(tǒng)稱(chēng)為線(xiàn)性產(chǎn)品呢？主要還是由其信號(hào)處理的特性決定的，比如運(yùn)算放大器的增益不會(huì)隨信號(hào)的幅度變化而變化。

對(duì)于線(xiàn)性產(chǎn)品而言，各大廠商追求的技術(shù)方向是高精度、高速度和低功耗。我們還是以運(yùn)算放大器為例，高精度的運(yùn)算放大器可以保障電壓信號(hào)輸出的精確度，而如若要生產(chǎn)出高精度的運(yùn)算放大器，首先就要保證該器件擁有較低的失調(diào)電壓、失調(diào)溫漂、偏置電流與電壓噪聲，這些對(duì)于芯片廠商來(lái)說(shuō)都是不小的挑戰(zhàn)；而高速運(yùn)算放大器能夠在非常短的時(shí)間內(nèi)對(duì)輸入信號(hào)進(jìn)行放大處理，確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)臏?zhǔn)確性和可靠性，因此實(shí)現(xiàn)高速運(yùn)放的前提是擁有較高的帶寬；此外，在便攜設(shè)備流行的今天，每一個(gè)處理環(huán)節(jié)的耗電量都需要謹(jǐn)慎評(píng)估和利用，因此市場(chǎng)對(duì)低功耗運(yùn)算放大器的需求也不小，而要做到低功耗的前提是降低最大靜態(tài)電流，這也是評(píng)估模擬器件的一大重要參數(shù)。

圖：2019年亞洲放大器和比較器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

信息源：Databeans、思瑞浦招股書(shū)、eefocus

在線(xiàn)性產(chǎn)品方面，ADI和TI的頭部效應(yīng)極為明顯，由于線(xiàn)性產(chǎn)品是屬于半導(dǎo)體行業(yè)中較為細(xì)分的賽道，因此現(xiàn)有的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)不多。根據(jù)Databeans在幾年前發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2019年在亞洲放大器和比較器市場(chǎng)中，ADI和TI的市占率之和高達(dá)66.8%。

放眼2023年，信號(hào)鏈芯片相關(guān)公司業(yè)績(jī)雖然也呈現(xiàn)出了顯著的周期波動(dòng)，但與此同時(shí)，市場(chǎng)上也推出了不少創(chuàng)新性的產(chǎn)品，比如：ADI將TMC4671伺服控制器和AD8410A電流檢測(cè)放大器相結(jié)合，推出了基于Trinamic技術(shù)的高速、高性能運(yùn)動(dòng)控制方案；TI面向下一代汽車(chē)市場(chǎng)推出了集成高精度放大器的電芯監(jiān)測(cè)器BQ79718-Q1和電池包監(jiān)測(cè)器BQ79731-Q1等。

縱觀當(dāng)前國(guó)內(nèi)外線(xiàn)性產(chǎn)品提供商的整體水平，ADI在高精度與零漂技術(shù)上處于絕對(duì)領(lǐng)先地位，TI次之，而中國(guó)的信號(hào)鏈龍頭企業(yè)思瑞浦也已經(jīng)可以提供最低失調(diào)溫漂低至0.006μV/°C的產(chǎn)品，在高精度與零漂性能上和TI產(chǎn)品性能持平，但在高壓產(chǎn)品線(xiàn)上，思瑞浦還不敵TI，在失調(diào)溫漂、失調(diào)電壓與電壓噪聲等指標(biāo)均有待提升。值得一提的是，雖然ADI高壓產(chǎn)品的噪聲較低，但其失調(diào)溫漂較高。

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器

信號(hào)鏈芯片中的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品主要包括模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）和數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）兩大類(lèi)型。

顧名思義，ADC的主要功能是將自然界的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)，例如將溫度、壓力、聲音或者圖像等模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成更容易儲(chǔ)存、處理和傳輸?shù)臄?shù)字信號(hào)。而DAC的主要功能和ADC是逆向的，它可以將離散的采樣數(shù)據(jù)重建為連續(xù)的模擬信號(hào)，最終輸出給音頻放大器、視頻編碼器、電子顯示器、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)或電機(jī)控制等。

根據(jù)共研網(wǎng)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器市場(chǎng)規(guī)模約為38億美元，其中ADC市場(chǎng)規(guī)模約為28億美元，占比74%。

另外，從全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局的角度來(lái)看，2021年ADI和TI占據(jù)全球模擬ADC/DAC市場(chǎng)54%的份額，但在2021年ADI收購(gòu)Maxim后，其市占率實(shí)際為42%。因此，ADI和TI加總后，總市占率可達(dá)63%，與線(xiàn)性產(chǎn)品市場(chǎng)媲美。

圖：2021年全球模擬ADC/DAC市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

信息源：鼎暉百孚，eefocus

從產(chǎn)品性能的角度，對(duì)于ADC而言，各大廠商追求的技術(shù)方向是高采樣速度和高轉(zhuǎn)換精度；而對(duì)于DAC而言，各大廠商追求的技術(shù)方向是高分辨率和低轉(zhuǎn)換誤差（包括積分非線(xiàn)性、差分非線(xiàn)性和增益誤差）。

縱觀當(dāng)前全球數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器提供商的整體水平，Sigma-Delta型低速高精度ADC采用CMOS 工藝，全球玩家較多，包括中國(guó)廠商芯海等，但高速ADC采用的是更為復(fù)雜的GaAsHBT和SiGeBiCMOS工藝，工藝細(xì)節(jié)掌握在ADI和TI等IDM廠商手中。因此，目前高速ADC幾乎被ADI和TI壟斷，而其價(jià)格也是低端ADC芯片的好幾倍。基于此，雖然高速ADC的出貨量占總出貨量的比例不到10%，但其卻占據(jù)行業(yè)接近50%的銷(xiāo)售額。

值得一提的是，近年來(lái)中國(guó)廠商思瑞浦、上海貝嶺、圣邦微等也在積極發(fā)力高速ADC市場(chǎng)，但在高精度和高速率兼具性產(chǎn)品方面，還與ADI、TI擁有較大差距。

此外，在DAC方面，中國(guó)廠商思瑞浦在各項(xiàng)誤差方面可以比肩TI，在轉(zhuǎn)換速率方面可以實(shí)現(xiàn)最高125MSPS的速率，而上海貝嶺則擁有分辨率為16bit、轉(zhuǎn)換速率為250MSPS的DAC產(chǎn)品，但如果我們拿相同分辨率與通道數(shù)的產(chǎn)品和ADI、TI的產(chǎn)品相比，依舊差距不小。據(jù)悉，ADI目前最快的商用模數(shù)轉(zhuǎn)換器的轉(zhuǎn)換速率為26Gsps，分辨率為3bit；而具有24bit的高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換器的轉(zhuǎn)換速率仍高達(dá)26Msps。

接口芯片

信號(hào)鏈芯片中的接口芯片主要包括RS232/RS485/CAN/LVDS/I2C等收發(fā)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)接口產(chǎn)品、電路保護(hù)、隔離和電路轉(zhuǎn)換器這四大類(lèi)型。

在RS232/RS485/CAN/LVDS/I2C一系列收發(fā)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)接口產(chǎn)品中，RS232接口和RS485接口主要用于工業(yè)儀器儀表、電力自動(dòng)化等應(yīng)用場(chǎng)景；CAN收發(fā)器主要用于汽車(chē)電子設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化控制系統(tǒng)等應(yīng)用場(chǎng)景；LVDS接口和I2C接口則主要用于屏幕、數(shù)據(jù)采集等應(yīng)用場(chǎng)景。

近年來(lái)，伴隨著工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的持續(xù)落地，加上工業(yè)機(jī)器人、新能源汽車(chē)等新興市場(chǎng)的逐步普及，接口芯片市場(chǎng)需求增長(zhǎng)明顯。根據(jù)IC Insights發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2020年全球接口芯片市場(chǎng)規(guī)模為24億美元，預(yù)計(jì)2023年將增長(zhǎng)至27億美元。

圖：2020 年全球模擬接口市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

信息源：Databeans、eefocus

另外，從全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局的角度來(lái)看，2020年TI、Maxim、ADI、NXP和onsemi的銷(xiāo)售額占據(jù)全球前五，市占率分別為29.1%、11.9%、7.8%、7.1%和4.1%。同樣，鑒于2021年Maxim被ADI收購(gòu)，ADI當(dāng)年的市占率實(shí)際為19.7%，ADI和TI加總后，總市占率為48.8%。

值得關(guān)注的是，這幾年隨著新能源市場(chǎng)的爆發(fā)，隔離式接口正在成為接口產(chǎn)品的重要發(fā)展趨勢(shì)。根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球隔離式接口市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到3.2億美元，預(yù)計(jì)在2022-2027年間將保持13.6%以上的年均復(fù)合增長(zhǎng)率。

縱觀全球隔離接口芯片提供商的整體水平，當(dāng)前全球隔離接口市場(chǎng)主要廠商包括SiliconLabs、ADI和TI，也是技術(shù)最頂尖的三家企業(yè)。

從細(xì)分市場(chǎng)來(lái)看，隔離式RS485接口的市占率超過(guò)35.6%，而中國(guó)廠商思瑞浦可以提供20MHz帶寬的隔離式RS485接口產(chǎn)品，且在同等速率下，其ESD防護(hù)能力在 TI、ADI、Renesas等廠商中排名第一。此外，在數(shù)字隔離器方面，中國(guó)廠商納芯微可以提供比TI、ADI等國(guó)際廠商更高共模瞬態(tài)抗干擾能力的產(chǎn)品。

據(jù)悉，中國(guó)廠商的涌入也給到國(guó)際廠商一些壓力，因此為了更好地保持市場(chǎng)強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)地位，國(guó)際廠商在2023年也推出了更具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。比如TI推出了基于信號(hào)隔離半導(dǎo)體技術(shù)的全新光耦仿真器產(chǎn)品——ISOM81x系列（數(shù)字輸入輸出）和ISOM87x系列（模擬輸入輸出）。

據(jù)悉，該系列光耦仿真器采用的 SiO2 隔離柵具有 500VRMS/μm 的高介電強(qiáng)度，明顯強(qiáng)于市場(chǎng)上許多光耦合器中使用的空氣絕緣層 (1 VRMS/μm)，使新器件產(chǎn)品系列可為終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供長(zhǎng)達(dá)40多年的保護(hù)。該光耦仿真器在提供高達(dá)3,750VRMS 的隔離保護(hù)的同時(shí)，還可提供低得多的IF和電源電流，從而降低高達(dá)80%的功耗。此外，相比典型高速光耦合器支持的1 Mbps-10 Mbps的數(shù)據(jù)速率區(qū)間，ISOM8710可支持25 Mbps，吞吐量更高。在帶寬方面，ISOM8110擁有680 kHz的高帶寬，可以減小強(qiáng)制磁性元件（電感器和變壓器）的尺寸。

綜上，在“卷”的背后，不管是充分競(jìng)爭(zhēng)下對(duì)于下游系統(tǒng)應(yīng)用市場(chǎng)的價(jià)格利惠，還是針對(duì)某些應(yīng)用領(lǐng)域所需尖端技術(shù)的突破，都不一定是壞事兒。

2024年，信號(hào)鏈芯片迎來(lái)首輪復(fù)蘇

在經(jīng)歷了長(zhǎng)周期價(jià)格下探后，2023年四季度，伴隨著GPU對(duì)HBM存儲(chǔ)芯片需求的上揚(yáng)，加上存儲(chǔ)廠商的主動(dòng)減產(chǎn)，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)終于筑底完成，首先迎來(lái)回暖信號(hào)。

2024年1月，以信號(hào)鏈芯片為代表的模擬芯片市場(chǎng)又泛起回暖漣漪，相關(guān)芯片價(jià)格有望進(jìn)入上升渠道。據(jù)悉，ADI就在日前發(fā)布了漲價(jià)函，表明公司相關(guān)產(chǎn)品將從2024年2月開(kāi)始漲價(jià)，漲幅為10%-20%。

而關(guān)于交貨周期，不同級(jí)別的信號(hào)鏈芯片將呈現(xiàn)出兩極分化趨勢(shì)，高端芯片交貨周期相對(duì)較長(zhǎng)，中低端芯片由于庫(kù)存水位依舊高筑，交貨周期還將持續(xù)改善。此外，從不同的應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看信號(hào)鏈芯片的交貨周期規(guī)律也是不盡相同，比如面向消費(fèi)產(chǎn)品的交貨已經(jīng)縮短到16-20周，而面向通信和醫(yī)療行業(yè)的交貨周期仍然長(zhǎng)達(dá)56周。

審核編輯：湯梓紅