深南電路近期接受調研表示，其FC-BGA封裝基板中、高級別產品已取得客戶認可，部分高檔產品甚至已開始樣品交付；而其高端產品亦正穩(wěn)定地進行技術研發(fā)。同時，該司初步具備高端產品樣品生產能力。

公司還透露，其位于廣州的封裝基板項目涵蓋FC-BGA、RF以及FC-CSP三大類別基板。一期工程已于2023年10月上線，目前正在穩(wěn)步調試生產線和產量提升中。

深南電路已構建起適合集成電路行業(yè)的運營體系，且已成為諸如日月光、安靠科技、長電科技等全球領先封測企業(yè)的優(yōu)質供應商。

此外，盡管面臨下游部分客戶庫存回補的挑戰(zhàn)，但該司仍計劃通過不斷開拓新客戶，抓住EGS平臺轉變帶來的市場機遇。在AI服務器領域，該司已有相關產品面市，并預期未來隨著AI產業(yè)的發(fā)展而從中獲益。至于在汽車電子領域，公司新引入的客戶定點項目需求逐漸顯現(xiàn)，同時對現(xiàn)有客戶項目的深入挖掘也正順利推進，南通三期工廠的產能爬坡為訂單量的增長提供了有力支持。