在Mini/Micro LED火熱度狂飆的今天，Mini/Micro LED應(yīng)用存在產(chǎn)品良率低、成本高等現(xiàn)象。

其實(shí)換一個(gè)角度來(lái)看，這正恰是整個(gè)行業(yè)走向，擠掉泡沫必先經(jīng)歷的過(guò)程。

更何況，對(duì)不少身上有技術(shù)，腦中有想法的從業(yè)者來(lái)說(shuō)，目前的難題或?qū)⒊蔀樗麄儺a(chǎn)品邁向新臺(tái)階的機(jī)會(huì)。

東莞市大為新材料技術(shù)有限公司作為一家國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)和科創(chuàng)型企業(yè)，在Mini LED錫膏領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累，在COB、MIP工藝上在客戶端的整板直通率、色差均表現(xiàn)出色，達(dá)到了行業(yè)領(lǐng)先水平。

COB高溫高可靠性焊錫膏

P1.25整板48600個(gè)發(fā)光芯片，97200個(gè)焊盤(pán)，客戶端良率高達(dá)99.9999＋，無(wú)限接近于99.99999%的行業(yè)最高標(biāo)準(zhǔn)，整板直通率高達(dá)75%（不良一塊板1-2個(gè)點(diǎn)不良）

特點(diǎn)：

·解決芯片漂移、歪斜、浮高導(dǎo)致的色差；

·長(zhǎng)時(shí)間保持高粘力，解決長(zhǎng)時(shí)間生產(chǎn)易掉件（芯片）問(wèn)題；

·適用于Mini LED或Micro LED 超細(xì)間距印刷應(yīng)用中；

·在鋼網(wǎng)最小開(kāi)孔為55μm時(shí)錫膏脫模性能極佳，連續(xù)印刷性非常穩(wěn)定；

·優(yōu)異的潤(rùn)濕性能，焊點(diǎn)能均勻平鋪；

·高抗氧化性，無(wú)錫珠產(chǎn)生；

·卓越的抗冷、熱坍塌性能；

·適用于多種LED封裝形式或應(yīng)用：倒裝芯片、 COB、COG等；

·低空洞率，回流曲線工藝窗口寬；

MIP低溫高可靠性焊錫膏

在0202、0404燈珠貼裝，良好的推拉力和機(jī)械性能，可實(shí)現(xiàn)170度至210度回流峰值溫度，大大降低了MIP燈珠的不良率。

特點(diǎn)：

·適用于MIP、COB、BGA、LGA、SMT、POP、倒裝芯片、008004元器件超細(xì)間距印刷應(yīng)用中；

·有良好的兼容性，增強(qiáng)熱機(jī)械性能和抗跌落沖擊的可靠性；

·可實(shí)現(xiàn) 170°C-210°C回流峰值溫度，降低翹曲引起的缺陷；

·鋼網(wǎng)工作使用壽命長(zhǎng)；

·卓越的防頭枕(HiP)/非潤(rùn)濕開(kāi)焊(NWO)缺陷性能；

·-40-120℃高低溫循環(huán)1500cycles 后無(wú)失效，無(wú)熱撕裂問(wèn)題 ；

·120℃老化 600小時(shí)后界面厚底低于 5μm 且無(wú)裂紋；

·低空洞率，回流曲線工藝窗口寬；

審核編輯：劉清