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韓國公布半導體大型集群計劃

半導體芯科技SiSC ? 來源:半導體芯科技SiSC ? 作者:半導體芯科技SiS ? 2024-01-26 16:09 ? 次閱讀
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來源:SiSC半導體芯科技 編譯

韓國公布了半導體大型集群計劃,目的是在競爭日益激烈的半導體行業(yè)中占據領先地位。

這些雄心勃勃的計劃旨在聯(lián)合成熟的芯片生產商和研發(fā)實驗室,到2047年,通過4700億美元的公共和私人融資,在京畿道南部,包括平澤、華城、龍仁和利川,將有13家芯片生產廠。

到 2030 年,該產業(yè)集群的目標是每月生產 770 萬片晶片。私募融資將由三星電子和 SK hynix 主導。

據《韓國時報》報道,該項目可創(chuàng)造多達 300 萬個就業(yè)崗位。韓國希望加強其在存儲器和非存儲器領域的地位。

Source: Invest Korea

這個崇尚技術的國家也正忙于瞄準能源轉型中的機遇。

HIFLUX 公司是一家專門生產超高壓閥門和管道材料的韓國制造商,該公司的氫氣充電站手動閥門已獲得韓國氣體安全公司(KOLAS 認證的測試機構)頒發(fā)的 KS 和 ISO 國際標準。

去年年底,LG 電子(LG)宣布進行組織改革,以加強組織能力和業(yè)務競爭力,實現(xiàn)向智能生活解決方案公司轉型的 "2030 愿景"。

上個月,韓國總統(tǒng)尹錫烈對荷蘭進行了國事訪問,討論的話題包括半導體合作和潛在的 "芯片聯(lián)盟"。

韓國半導體產業(yè)面臨的挑戰(zhàn)包括勞動力(尤其是設計專家)、技術以及設備和材料的本地化。

2022 年,韓國占據全球半導體市場份額的 17.7%,自 2013 年以來連續(xù)十年位居全球第二。

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審核編輯 黃宇

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